3D nand qlc, intel membina 10 juta pemacu keadaan pepejal

Minggu lepas, memori dan kumpulan penyimpanan Intel menghasilkan pemacu keadaan pepejal QLC 3D (QD) 10 juta berasaskan NAND die QLC yang dibina di Dalian, China.

Intel Membina 10 Million 3D NAND QLC Drivers State Pepejal

Pengeluaran bermula pada akhir 2018, dan peristiwa ini menetapkan QLC (Quad Level Cellular Memory) sebagai teknologi teras untuk pemacu berkapasiti tinggi.

Berikut adalah ringkasan beberapa pencapaian unit 3D NAND QLC yang baru dicapai oleh Intel.

• Intel QLC 3D NAND digunakan dalam Intel storage SSD 660p, Intel SSD 665p dan Intel Optane Memory H10 . Pemacu Intel QLC mempunyai 4 bit per sel dan menyimpan data dalam 64 dan 96 lapisan NAND konfigurasi. Intel telah membangun teknologi ini untuk dekad yang lalu. Pada 2016, para jurutera Intel mengubah orientasi teknologi pintu terapung (FG) yang terbukti kepada menegak dan membalutnya dalam struktur pintu yang lengkap. Teknologi tahap triselular (TLC) yang dihasilkan dapat menyimpan 384 Gb / mati. Pada 2018, flash QLC 3D menjadi kenyataan, dengan 64 lapisan dengan empat bit per sel, mampu menyimpan 1, 024 Gb / mati. Pada 2019 Intel pergi ke 96 lapisan, mengurangkan jumlah kepadatan kawasan.

Lawati panduan kami pada pemacu SSD yang terbaik di pasaran

QLC kini menjadi sebahagian daripada portfolio penyimpanan keseluruhan Intel, termasuk produk pelanggan dan pusat data.

Intel seolah-olah gembira dengan prestasi pemacu keadaan pepejalnya, terutamanya kerana kejayaan model 660p dan 665p.