Amd tidak akan mempunyai akses kepada teknologi emib baru pemproses yang dibuat bersama intel

Para pesaing tetapi juga rakan kongsi apabila terdapat minat bersama, Intel dan AMD mengumumkan kerja bersama mereka untuk mencipta penyelesaian CPU + GPU yang kuat dalam pakej yang sangat padat yang akan membolehkan peralatan baru yang sangat kuat dan dalam format yang sangat kecil. AMD tidak akan mempunyai akses kepada teknologi EMIB yang baru.

AMD Tidak Akan Memperolehi Teknologi EMIB

AMD telah membuat GPU berasaskan Polaris yang direka untuk mematuhi spesifikasi Intel tanpa IP yang dikongsi antara kedua-dua syarikat. Dengan cara ini, Intel menjadi satu lagi pelanggan dari segi cip adat AMD, salah satu perniagaan terbesar syarikat dalam beberapa tahun kebelakangan ini.

Sesuatu yang sangat menarik adalah hakikat bahawa seksyen GPU produk Intel yang baru tidak akan menggunakan interposer seperti yang dilakukan AMD dalam produk GPU + HBM sebelumnya. Intel telah memutuskan untuk menggunakan teknologi EMIB sendiri sebagai alternatif, sesuatu yang membolehkan ia dapat mengurangkan kerumitan dan kos reka bentuk akhir.

Pemproses terbaik di pasaran (2017)

Salah satu persoalan terbesar adalah sama ada AMD boleh melesenkan teknologi EMIB Intel, yang membolehkannya membuat penyelesaian memori GPU + HBM2 masa depan tanpa memerlukan interposer yang kompleks dan mahal. Perjanjian antara Intel dan AMD tidak mempunyai perjanjian lesen, jadi AMD tidak akan dapat mengakses teknologi baru ini dari rakan barunya.

Ini menjadikan banyak rasa kerana EMIB akan memberikan AMD satu kelebihan yang besar kerana ia adalah sambungan yang lebih cepat daripada bas Infinity Fabric semasa supaya ia boleh menjadi peningkatan yang besar untuk pemproses Threadripper dan EPYC yang akan menyebabkan banyak masalah kepada Intel. EMIB juga akan sangat berfaedah untuk grafik Vega kerana ia akan menjadi alternatif yang lebih murah untuk interpaser silikon.

Dengan semua ini nampaknya jelas bahawa AMD perlu terus bekerja pada Infinity Fabric untuk meningkatkan prestasi produk masa depannya dan mungkin menggantikan penyepadu silikon dalam penyelesaian GPU + HBM.

Fon overclock3d