→ Amd ryzen 7 3700x ulasan dalam bahasa Sepanyol (analisis penuh)

Sebelum memulakan kajian, kami boleh mengesahkan bahawa AMD Ryzen 7 3700X akan menjadi salah satu pemproses yang paling banyak dibeli untuk permainan dan multitasking tahun ini. Ia mempunyai 8 teras, 16 benang pelaksanaan, 64 MB cache, sistem cip baru AMD dan TDP 65W.

Adakah ia patut berubah untuk membeli Ryzen 7 3700X yang mempunyai AMD Ryzen 7 2700X ? Kami akan melihat semua ini dan lebih lagi semasa analisis kami.

Seperti biasa, kami mengucapkan terima kasih kepada AMD Spain kerana mempercayai kami dengan meninggalkan kami sampel untuk analisis.

Ciri teknikal AMD Ryzen 7 3700X

Unboxing

Setelah menguji sepenuhnya model 3900X, kini sudah tiba masanya untuk mengambil beberapa langkah ke bawah dan mencuba AMD Ryzen 7 3700X baru ini. Seperti yang anda boleh meneka, ini adalah versi generasi ketiga Ryzen 7 2700X, jadi ia akan menjadi sangat menarik untuk membuat perbandingan prestasi antara mereka selepas kajian ini.

AMD terus membawa pembungkusan yang berkualiti supaya kami dapat Unboxing layak pengguna yang bersemangat. Dan ia adalah bahawa kotak-kotak telah meningkatkan kualiti dan keselamatan mereka dengan menggunakan kadbod pepejal tebal yang membolehkan kami menyimpan kedua-dua heatsink dan pemproses.

Bagi reka bentuk luaran, ia pada dasarnya kotak persegi dengan membuka gelongsor menegak sedikit lebih kecil daripada 3900X dan dengan silkscreen pada muka luarnya berdasarkan kecerunan abu-abu dan lambang besar keluarga Ryzen untuk mengetahui dengan baik bahawa kita mempunyai antara tangan. Begitu juga, kita dibentangkan dengan gambar peminat heatsink dengan pencahayaan RGB diaktifkan dan beberapa maklumat lain pada bundle tersebut.

Di bahagian atas kita dapat melihat pembukaan di kawasan tengah yang membolehkan kita melihat CPU secara langsung, atau lebih tepatnya pengkapsulasi CPU, walaupun sudah tentu, ia dilindungi oleh enkapsulasi plastik yang tegar. Dan jika kita membuka kotak itu, kita akan mendapati heatsink sempurna diakomodasi dalam acuan karton supaya ia kekal tidak bergerak bersama dengan dokumentasi pengguna.

Reka bentuk AMD Ryzen 7 3700X luaran dan pakej

Computex 2019 adalah senario yang dipilih di mana AMD di bawah suara SEOnya, Lisa Su, secara rasminya melancarkan barisan generasi ketiga generasi ketiga AMD Ryzen, atau lebih tepatnya Zen2. Reaksi di seluruh dunia adalah pantas, dan pada akhirnya, masa telah tiba untuk mendapatkan keajaiban baru ini di tangan kami yang dimuatkan dengan ciri-ciri baru, dan bukan hanya dalam proses pembuatan FinFET 7nm, tetapi juga dalam pengawal. ingatan, kawalan I / O dan struktur pemprosesan arahan dalaman. mengatasi CPU Intel paling berkuasa seperti i9-9900K.

Tetapi sekarang kita mesti berurusan dengan model 8 teras ini dan pengganti yang jelas kepada Ryzen 7 2700X. Walaupun kita tidak boleh lupa bahawa masih terdapat model Ryzen 7 3800X kedua yang meningkatkan TDPnya disebabkan peningkatan frekuensi jam berbanding model ini, walaupun ia sebaliknya sama dengan pemproses yang sama.

Tanpa berlengah lagi, mari kita mulakan dengan bercakap tentang wajah atasnya, iaitu, di mana kita dapat mencari enkapsulasi CPU. Dan sebenarnya adalah juga dalam model ini kita tidak akan mempunyai terlalu banyak kejutan dalam reka bentuknya, kerana IHSnya diperbuat daripada tembaga dengan salutan perak yang mana maklumat berkenaan pemproses dicetak. Dan bagaimana pula jika tidak, AMD telah memilih untuk menyebarkan IHS secara langsung kepada yang mati untuk memfasilitasi pertukaran haba antara teras teras pemprosesan dan heatsink.

Cara lain untuk memasang IHS adalah melalui sentuhan dengan die melalui paste termal, sama seperti yang digunakan di luar untuk membuat hubungan dengan heatsink, tetapi kecekapan habanya adalah dalaman dan kita akan menghadapi masalah dengan pemproses berkuasa seperti ini. Walau bagaimanapun, ia bukanlah berita baik bagi pengguna yang ingin memecahkan CPU, iaitu menghapuskan IHS dan menggunakan tempurung logam cecair terma untuk meningkatkan penyejukan.

Jika kita menghidupkan AMD Ryzen 7 3700X sekitar, kita dapati keseluruhan kawasan substrat di mana cip dipasang, walaupun dalam kes ini hanya terdapat satu, dan antara muka sambungan keseluruhan. Seperti yang anda sudah tahu, Zen2 baru ini masih menggunakan soket AM4 untuk menyampaikan CPU dengan motherboard, sama seperti generasi sebelumnya. Jadi semua pin sambungan akan terletak di pemproses itu sendiri dengan penyaduran emas untuk memudahkan pertukaran tenaga pada frekuensi yang luar biasa ini.

Sistem pelekap dan orientasi dengan sempurna ditunjukkan dalam satu sudut CPU, menunjukkan dengan anak panah kecil arah yang harus dilakukan oleh CPU ketika dipasang. Pendek kata, anak panah ini mesti sepadan dengan papan ibu yang dicetak. Ingatlah bahawa tiada satu pun dari empat sisi AMD Ryzen 7 3700X yang mempunyai kedudukan atau mati yang hanya menyokong pemasangan dalam satu arah.

Nampaknya AMD akan menyimpan jenis Socket AM4 ini sekurang-kurangnya hingga 2020, dan kami menganggapnya sebagai kejayaan dari segi pandangan keserasian. Dan kita tidak perlu membeli motherboard baru untuk memasang Ryzen baru, kerana kita mempunyai soket yang sama dan chipset yang serasi sepenuhnya. Wang pengeluaran boleh menjadi lebih kecil daripada menjalankan kemas kini lengkap peralatan kami. Sudah tentu, kita akan kehilangan sokongan dengan bas PCIe 4.0 papan baru, tetapi harga yang kecil untuk membayar untuk menjimatkan wang kita.

Reka bentuk heatsink

Kami terus menganalisis heatsink AMD Ryzen 7 3700X, yang, seperti model yang lebih tinggi, adalah AMD Wrait Prism, yang klasik sudah dalam pemproses Ryzen kerana prestasi cemerlangnya walaupun menjadi heatsink saham. Bagi reka bentuk, tiada apa pun yang berubah, bahkan saiz atau bahan pembuatannya. Ia akan cukup baik jika ia berbeza sedikit dari yang sebelumnya untuk menunjukkan bahawa kami mempunyai Ryzen 3000, tetapi kami tidak mengadu sama ada.

Sistem pelekap adalah AMD sendiri, sangat mudah, dengan dua kuku lateral dan sistem pengganding tekanan untuk memastikannya tetap. Heatsink AMD Ryzen 7 3700X boleh dibahagikan kepada tiga bahagian yang dibezakan dengan baik, yang pertama adalah penggemar. Ia dibentangkan dengan diameter 92 mm dan kipas telus untuk mendedahkan seluruh cincin lampu RGB LED pada perimeter luarnya, bersama-sama dengan yang terletak di pemutar itu sendiri. Sistem ini akan serasi dengan teknologi lampu utama pengeluar motherboard, dapat menyegerakkannya tanpa masalah.

Bahagian kedua terdiri daripada blok yang diperbuat daripada aluminium yang disediakan dengan dua tingkat, yang lebih kecil terletak lebih dekat dengan CPU dan yang lebih besar yang menyokong sistem pemasangan pantas kipas. Blok ini mempunyai sut yang padat yang membolehkan haba dipertukarkan dengan persekitaran kerana aliran udara terpaksa dihasilkan oleh kipas. Akhirnya, di kawasan yang lebih rendah kami mempunyai blok yang dibina dalam tembaga yang membuat hubungan langsung dengan AMD Ryzen 7 3700X IHS. Di dalamnya, terdapat empat heatpipes tembaga yang bertanggungjawab untuk memindahkan haba dengan lebih cepat ke blok aluminium kerana kekonduksian haba yang lebih besar.

Tidak syak lagi bahawa heatsink yang akan memberi kita hasil yang sangat baik dalam pemproses 8-teras ini. Ukurannya yang baik dan bahan yang baik akan menjadi lebih daripada cukup untuk peralatan permainan mewah. Walaupun, jika kita akan mengalami proses tekanan yang berterusan, suhu akan menjadi tinggi.

Prestasi

Seperti yang kita lakukan dengan pemproses terdahulu, dan terutamanya dalam generasi baru ini, kita akan berhenti sejenak untuk melihat semua ciri utama yang ditawarkannya sebelum melihat prestasi sebenarnya. Dalam kajian semula 3900X, kami telah menjelaskan dengan terperinci seni bina seni Zen2, jadi kami tidak akan mengulangi mereka lagi dalam AMD Ryzen 7 3700X ini.

AMD telah menggunakan persediaan pemprosesan 8-teras, 16-thread terima kasih kepada penggunaan teknologi multicore AMD SMT, seperti semua Ryzen. Anda sudah tahu bahawa terima kasih kepada Infinity Fabric, semua pengurusan arahan jauh lebih cepat antara memori utama dan CPU, salah satu kekurangan utama dalam generasi sebelumnya. Pengawal memori ini telah direka semula sepenuhnya, walaupun masih dalam proses 12nm. Menyokong 128GB DDR4 pada 3200MHz dalam konfigurasi dwi saluran.

Nah, teras ini dihasilkan di bawah 7nm FinFET litografi dan menawarkan kelajuan 3.6 GHz frekuensi asas, dan 4.4 GHz dalam mod rangsangan. Oleh kerana tepat dengan penurunan saiz transistor dan kekerapan yang terkawal, kita akan mempunyai TDP hanya 65W. Ingatlah contohnya 2700X mampu mencapai 4.3 GHz dalam konfigurasi 8/16 dan mempunyai TDP 105W, jadi lompatan dalam kecekapan telah luar biasa. Dan bukan hanya ini, kerana AMD telah menunjukkan dalam analisisnya peningkatan IPC (arahan setiap kitaran) sebanyak 15% berbanding generasi terdahulu, lompatan besar yang kita akan lihat bagaimana ia dapat dilihat dalam ujian prestasi dan permainan.

Juga kebaharuan yang hebat adalah struktur dalamannya berdasarkan chiplets, yang pada asasnya disediakan dengan 8 teras dan memori cache, di mana pengeluar melumpuhkan atau mengaktifkan teras operasi bagi setiap model. Hasilnya di sini adalah pemproses 8-teras, jadi kami hanya mempunyai satu chiplet yang dipasang.

Akhir sekali, kita akan mengkaji konfigurasi memori cache, kerana ia adalah sesuatu yang baru. Di samping itu, ia telah menunjukkan peningkatan prestasi dalam permainan untuk pemproses ini dengan cara yang sangat penting kerana mempunyai dua kali ganda kapasiti. Bermula pada tahap yang paling rendah, kita mempunyai cache L1 dibahagikan kepada L1I dan L1D sebanyak 32 KB setiap satu, lebih kecil daripada generasi terdahulu, tetapi 8 cara. Di peringkat atas kita mempunyai cache 4 MB L2, dibahagikan kepada blok 512 KB untuk setiap teras. Akhirnya kami mempunyai 32 MB L3 cache, yang termasuk dalam chiplet yang kami telah bercakap dibahagikan kepada blok 16 MB untuk 4 teras.

Seperti yang lain dalam pemproses generasi baru, tiada seorang pun daripada mereka termasuk grafik bersepadu. Jadi kami masih tidak mempunyai APU untuk generasi baru Zen2 ini. Dan seperti yang anda ketahui, satu lagi inovasi hebat adalah sokongan asli bas PCIe 4.0, juga boleh didapati di papan induk dengan chipset AMD X570, di mana pengeluar memastikan bahawa terdapat sejumlah 57 model yang tersedia untuk pemprosesnya tersebar di pelbagai pengeluar.

Ujian bangku ujian dan prestasi

BENCH TEST
Pemproses:	AMD Ryzen 7 3700X
Plat asas:	X570 Aorus Master
Memori RAM:	16GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz
Heatsink	Saham
Pemacu keras	Corsair MP500 + AORUS M.2 1TB NVME PCI Express 4.0
Kad Grafik	Nvidia RTX 2060 Edisi Pengasas
Bekalan kuasa	Corsair AX860i.

Untuk memeriksa kestabilan pemproses AMD Ryzen 9 3900X dalam nilai stok. Papan induk kami telah menekankan dengan Perdana 95 Custom dan penyejukan udara. Grafik yang telah kami gunakan ialah Nvidia RTX 2060 dalam versi rujukannya, tanpa kelewatan lanjut, mari lihat hasil yang diperolehi dalam ujian kami.

Tanda aras (ujian sintetik)

Kami telah menguji prestasi dengan platform bersemangat dan generasi terdahulu. Adakah pembelian anda berbaloi?

• Cinebench R15 (Skor CPU).Aida64.3dMARK Fire Strike.VRMARKPCMark 8Blender Robot.

Ujian permainan

Overclocking

Seperti AMD Ryzen 9 3900X, pemproses tidak membenarkan overclocking daripada AMD Ryzen Master atau dari BIOS (Saat ini). Kita hanya boleh menyesuaikan voltan, untuk menjadikannya lebih murah. Sekiranya kita meningkatkan pengganda untuk meningkatkan frekuensi, peralatan akan membekukan dan memulakan semula.

Dalam video ini, kita sudah jelas menjelaskan betapa pentingnya papan induk mempunyai VRM yang berkualiti untuk memanfaatkannya. Dengan Ryzen 3000 sangat penting untuk mempunyai motherboard yang baik dan heatsink yang baik untuk mengekalkan suhu dan frekuensi yang baik dari PC kami.

Kami yakin bahawa langkah overclocking automatik ini, untuk kurang pakar pakar, akan mengambilnya sebagai positif. Walaupun para rocker lama tidak akan menyukainya, kerana pemproses Intel memberikan cukup waktu kekacauan mencari had kekerapan setiap pemproses.

Prestasi NVMe PCI Express 4.0 dengan AMD Ryzen 7 3700X

Papan induk baru dengan chipset X570 menggabungkan beberapa ciri baru. Salah satunya dan salah satu yang paling menarik ialah pemasukan SLOT NVME yang serasi dengan PCIE Express 4.0 yang menyokong kadar membaca dan menulis berturut-turut yang sangat tinggi.

Untuk menguji prestasi platform ini dan bagaimana Aorus telah menghantar kami AORUS NVMe Gen4 SSD 1 TB dengan penulisan 4400 MB / s, bacaan berurutan 5000 MB / s dan tembaga helikink tembaga yang indah yang merangkumi kedua-dua belah tablet. Mengekalkan kami sehingga 1800 penulisan TBW. Kami telah mengambil peluang untuk mengujinya dengan pemproses ini, kami tidak akan lagi melancarkan dan saya meninggalkan keputusan yang telah kami perolehi:

Seperti yang anda dapat lihat, hasilnya sangat dekat dengan janji Aorus. Kami amat ragu-ragu bahawa pengguna biasa untuk penggunaan sehari-hari: automasi pejabat, melayari web atau permainan memberi notis perbezaan berbanding dengan NVMe PCI Express 3.0. Walaupun kami akan melakukan ujian kemudian dan kami akan mengeluarkan anda dari keraguan.

Penggunaan dan suhu

Nah, kita dapat melihat lebih banyak suhu yang baik dengan rujukan heatsink. Kami mempunyai 3 7ºC pada waktu rehat dan 45ºC pada kuasa maksimum. Dengan mengambil kira bahawa pemproses memberikan maksimum yang boleh ditawarkan (sekurang-kurangnya buat masa ini) kita fikir ia sangat baik. Juga perlu diingat bahawa heatsink dalam kes ini sangat tenang dan kita tidak perlu membeli apa-apa tambahan.

Sekiranya suhu meningkat kepada lebih daripada 95 ºC, peralatan akan dimulakan semula secara automatik untuk mengelakkan degradasi pemproses. Ia adalah langkah yang baik tetapi agak drastik di bahagian AMD.

Kami telah menggunakan Prime95 dalam versi yang besar untuk menguji kedua-dua suhu dan penggunaan. Semua pembacaan Watt telah diukur dari soket dinding.

Mengambil kira perkara di atas. Kami mempunyai penggunaan 70 W pada rehat dan 295 W pada prestasi maksimum. Kami melihat banyak perbezaan dengan Ryzen lain yang telah kami uji, tetapi ia juga harus dikatakan bahawa frekuensi jauh lebih tinggi daripada model sebelumnya. Dalam kes ini ia meninggalkan kita seorang lelaki yang sejuk, dan lebih menganggap bahawa kita dengan GPU dengan nisbah kuasa / penggunaan yang sangat baik.

Kata-kata akhir dan kesimpulan tentang AMD Ryzen 7 3700X

Baik AMD telah membuat pemproses yang sangat kompeten dan pelbagai guna. AMD Ryzen 7 3700X mempunyai lapan core, 16 benang pelaksanaan terima kasih kepada teknologi SMT, kekerapan asas 3.6 GHz yang naik hingga 4.4 GHz (200 MHz kurang daripada Ryzen 9 3900X), mempunyai 64 MB cache dan TDP 65 W.

Di peringkat prestasi, kami telah melihat prestasi yang sangat baik terhadap kakaknya dan perdana Intel: i9-9900k. Dalam Permainan ini keadaannya sangat sama, di mana dalam resolusi 4K, GPU lebih menuntut daripada CPU. Tetapi apabila kita melihat prestasinya dalam penanda aras, ia memerlukan banyak dada.

Dalam bahagian penyejukan, kami sangat menyukai suhu dengan sinki stok. Kami percaya bahawa ia tidak bernilai memperoleh heatsink yang lebih baik, kerana pada masa ini ia tidak membenarkan melakukan overeclock. Pada setiap masa ia berfungsi pada 4400 MHz dan mengawal kekerapan dengan baik. AMD kerja yang baik!

Kami mengesyorkan membaca pemproses terbaik di pasaran

Penggunaannya lebih tinggi daripada generasi terdahulu dan ini kerana frekuensi yang dicapai adalah 4.4 GHz. Ia sudah lebih daripada cukup untuk memindahkan mana-mana kad grafik AMD Radeon RX 5700 / RX 5700 XT atau RTX..

Adakah ia bernilai menukar Ryzen 2700X saya untuk Ryzen 3700X ini? Sekiranya anda tidak suka overclock, kami percaya bahawa ia boleh memberi pampasan kepada anda untuk perubahan itu, tetapi jika anda telah memuat naik pemproses anda kepada 4.2 GHz, kami melihat lompat ke Ryzen 9 yang lebih jelas. Dalam kes membeli PC baru, kami mencadangkan 100% dan kami akan memasukkannya ke dalam semua konfigurasi kami.

Harga di Sepanyol akan sekitar 362 euro, walaupun harga dalam dolar adalah 385 dolar. Ia selalu naik sedikit kerana tarif. Apa pendapat anda tentang pemproses ini? Antara Ryzen yang manakah yang anda rasa lebih menarik?

KELEBIHAN	KEMUNGKINAN
- KUASA	- TIDAK BOLEH MENGAKU MANUAL OVERCLOCK
- IDEAL UNTUK MULTITAREA	- HARGA BERMULA TAHUN TETAP DIREKOMENDASIKAN UNTUK MEMBELI PC BARU
- TEMPERATUR SANGAT BAIK
- FREQUENCIES TINGGI SERIAL
- BANYAK LEBIH LANJUT DAN DENGAN X570 PLATE KAMI DAPAT MENDAPATKAN SEMUA POTENSI DARI PLATFORM

Pasukan Penilai Profesional menghadiahkan pingat emas dan produk yang disyorkan:

AMD Ryzen 7 3700X

YIELD YIELD - 95%

PRESTASI MULTI-THREAD - 90%

OVERCLOCK - 80%

TEMPERATUR - 85%

KONSUMSI - 80%

Harga - 88%

86%

Mungkin salah satu daripada pemproses AMD paling mengimbangi. Ideal untuk permainan, multitasking, rendering video, dan penggunaan sebagai peranti 4x4. Suhu yang baik dan sokongan memori 3600 MHz dengan satu klik adalah berita yang sangat dialu-alukan.