Asrock bersedia untuk melancarkan motherboard lga 1150nya
Ketibaan CEBIT 2013 adalah memanaskan enjin pengeluar banyak… di antara mereka Asrock telah memulakan bahawa ia akan menunjukkan motherboard pertama untuk soket 1150 dengan chipset Z87, H87 dan B85. Khususnya, Asrock Z87 Extreme6, Z87 Pro4-M, H87 Pro4 dan B85M.
Walaupun kami tidak mempunyai lebih banyak ciri, kerana nomenclature dan mengambil model terdahulu sebagai rujukan, ia akan menjadi pendahuluan kecil dari julat menengah atasnya. Adakah kami bersedia untuk pemproses Haswell baru? Asrock sudah membuka mulut kita.
Samsung bersedia untuk melancarkan exynos 7872
Samsung sedang bersedia untuk melancarkan Exynos 7872. Gergasi Korea sedang bersedia untuk melancarkan cip baru pada bulan Oktober. Temui ciri-cirinya.
Nvidia sedang bersedia untuk melancarkan max gtx 1050
Nampaknya NVIDIA sudah menyediakan siri GTX 1050 Max-Q yang juga termasuk versi Ti, yang terakhir dari generasi GTX 10 yang diperlukan untuk membuat lompatan itu.
Apple bersedia untuk melancarkan kad kredit dengan pemegang emas
Apple dan bank Goldman Sachs sedang merundingkan pelancaran kad kredit bersama pada awal tahun 2019 untuk dipanggil Apple Pay
