Asus tuf gaming x570

Siri TUF tidak dapat dilupakan dalam pelancaran plat ini untuk platform AMD Ryzen yang baru. Komitmen Asus TUF Gaming X570-PLUS jelas, untuk menghasilkan produk prestasi yang baik dan penghubung yang dipasang dengan komponen terbaik jenama, dioptimumkan untuk ketahanan dan ketahanan terhadap keadaan yang buruk.

Satu langkah di bawah ROG Strix dan pilihan yang sangat baik untuk mereka yang memerlukan papan dengan nisbah kualiti / harga yang hebat, lebih daripada 200 euro.

Mula-mula kami ingin mengucapkan terima kasih kepada Asus kerana memberi kami produk ini untuk dapat melakukan analisis kami. Ia adalah salah satu jenama yang mempercayai kami yang paling dan berada di bahagian atas laman web kami dalam pelancaran ini. Terima kasih!

Ciri-ciri teknikal Asus TUF Permainan X570-PLUS

Unboxing

Asus TUF Gaming X570-PLUS telah tiba di dalam kotak kadbod tegar dengan dimensi yang agak disesuaikan dengan produk akhir. Reka bentuk TUF sangat jelas pada kulit luar, dengan cetakan berdasarkan warna hitam dan kuning yang berlimpah dengan foto besar plat pada wajah utamanya. Begitu juga, kami mempunyai maklumat yang relevan di belakang dan beberapa pihak.

Kami membuka satu ini untuk mencari diri kita lebih kurang sama seperti biasa, plat yang dipasang dengan baik dalam acuan karton dan dimasukkan ke dalam beg antistatic telus yang agak tebal. Di bawahnya, semua aksesori boleh didapati dalam bungkusan, yang akan menjadi berikut:

• Asus TUF Gaming X570-PLUS Papan manual Pengguna plat I / O perlindungan2 Kabel SATADVD dengan pemandu dan program M.2 skru pemasangan TUF card bersertifikat dan pelekat untuk melekat

Sudah jelas bahawa kami kehilangan elemen seperti tajuk RGB untuk menyambungkan lampu, dan beberapa penyambung dan butiran lain yang memasukkan plat yang berada di atas ini, seperti ROG Strix atau sudah tentu, Crosshair.

Reka Bentuk dan Spesifikasi

Kita boleh mengatakan tanpa rasa takut bahawa kita tidak pernah mempunyai rangkaian motherboard yang sangat luas untuk platform permainan AMD, rangkaian TUF bukan sesuatu yang baru, kerana X470 dan B450 mempunyai kehadiran yang menonjol di sini, tetapi mereka ada dengan yang lain high-end. Sudah tentu, kita mesti menganggap bahawa harga secara amnya platform ini telah meningkat dengan ketara berbanding generasi lain dan plat ini tidak terkecuali, dengan kos lebih daripada 200 euro.

Bagaimanakah siri TUF berbeza? Nah, mari kita lihat dengan papan induk ini, tetapi bukan sahaja reka bentuk yang diilhamkan oleh tentera atau logam, tetapi komponennya juga dioptimumkan untuk menawarkan ketahanan yang lebih baik.

Perlindungan perisai TUF Gear aluminium yang besar yang melindungi panel belakang I / O, yang dalam kes ini tidak mempunyai lampu, jauh bertambah. Di sebelahnya, kami mempunyai sistem heatsink aluminium saiz XL dual untuk 12 + 2 fasa VRM DrMOS. Jika kita terus turun, kita juga dapati satu heatsink untuk salah satu slot M.2, walaupun untuk harga papan yang mempunyai heatsink dalam kedua-dua slot itu adalah perkara yang betul untuk dilakukan.

Dan akhirnya heatsink dengan sistem aktif dalam bentuk kipas turbin telah digunakan untuk chipset X570. Seperti yang lain, pada kelajuan maksimum ia agak bising. Satu kebaharuan penting ialah kami mempunyai pencahayaan RGB AURA di kawasan chipset, cahaya, tetapi hadir.

Kami meneruskan dengan reka bentuk TUF yang menunjukkan bahawa papan dibuat pada PCB 6 lapisan untuk ketahanan maksimum dan pengangkutan yang lebih baik dari isyarat elektrik. Salah satu slot diperkuat dengan teknologi SafeSlot dalam bentuk plat keluli, serta cip rangkaian LAN. Perlindungan ESD telah digunakan pada semua penyambung I / O untuk melindungi mereka daripada caj elektrostatik sehingga 10 kV, dengan keluli tahan karat.

VRM dan fasa kuasa

Sistem kuasa Asus TUF Gaming X570-PLUS terdiri daripada VRM dengan fasa 12 + 2 kuasa, yang bersedia untuk menahan voltan tertinggi dan permintaan kuasa dengan AMD Ryzen 3950X, dan overclocking, walaupun semuanya bergantung kepada silikon dan CPU yang kami gunakan.

VRM ini terdiri dalam contoh pertama penyambung EPS 8 dan 4-pin ganda dengan teknologi ProCool dalam bentuk pad pepejal yang menyokong sehingga 480W kuasa. Selepas ini, kami mempunyai pengawal DIGI + yang membekalkan isyarat PWM untuk kawalan digital voltan yang mencapai 14 CMOS SiC639 DrMOS yang mampu membekalkan 50A setiap fasa. Tahap MOSFET ini mempunyai kekerapan operasi 1.5 MHz dengan input pada 19V dan output pada 3.3V dan 5V.

Untuk menyelesaikan, kami mempunyai peringkat CHOKES TUF pensijilan tentera dan dibina dengan logam yang mampu memberikan kuasa berkualiti tinggi walaupun dalam CPU berkuasa tinggi, seperti yang kita jangkakan. Perlu diingat bahawa Asus VRMs sentiasa nyata dan tanpa MOFETS yang menduplikasi isyarat. Begitu juga, kapasitor peringkat akhir menahan suhu sehingga 125 ° C, 20% lebih banyak daripada yang biasa digunakan, dan sehingga 5, 000 jam hayat.

Socket, chipset dan memori RAM

Seperti yang anda sudah tahu, papan induk Asus TUF Gaming X570-PLUS ini mempunyai chipset AMD X570, yang mempunyai 20 LANES PCI 4.0. Ia adalah satu-satunya, bersama dengan AMD Ryzen 3000, serasi dengan standard komunikasi PCI yang baru. Dan kami sudah dapat menggunakan komunikasi dua hala pada 2000 MB / s pada setiap lorong data, terima kasih kepada unit SSD M.2 baru, yang mana kami mempunyai dua analisis di laman web kami selama beberapa hari.

Chipset ini mempunyai 8 lorong tetap untuk sambungan PCIe, dan menyokong sehingga 8 port 10 Gbps USB 3.1 Gen2, antara peranti lain seperti SATA dan pelabuhan lain. Komunikasi dengan CPU akan dilakukan melalui 4 lorong generasi baru ini, jadi pada hakikatnya 16 daripada mereka adalah yang akan tersedia untuk peranti I / O, di antaranya adalah slot M.2 dan slot PCIe seperti yang kita lihat sekarang.

Platform AMD baru menyokong pemproses AMD Ryzen ke-2 dan ke-3, dan Ryzen APU generasi ke-1 dan ke-2 dengan grafik Radeon Vega yang bersepadu. Dalam kes ini, kita tidak mempunyai keserasian dengan CPU generasi ke-1, walaupun ia tidak menjadi masalah, kerana CPU ini tidak praktikal hari ini. Bagaimanapun, dalam bahagian sokongan lembaga, anda mempunyai senarai lengkap keserasian memori CPU dan RAM.

Kami selesai dengan kapasiti memori RAM, iaitu 128 GB DDR4-4400 MHz dalam Dual Channel untuk Ryzen gen ketiga, manakala ia akan menjadi 64 GB DDR4-3600 MHz untuk generasi ke-2. Asus telah membuka kunci keupayaan untuk memasang kenangan frekuensi tinggi pada hampir semua papannya, berkat sokongan untuk profil A-XMP, dan TUF ini tidak terkecuali.

Simpanan dan slot PCI

Dalam seksyen ini kita mula melihat penurunan prestasi dan kesambungan berbanding dengan papan mewah, terutamanya dari segi slot PCIe. Seperti yang biasanya kita lakukan, kita akan memisahkan slot yang disambungkan kepada chipset dan CPU, supaya tiada pengguna hilang.

Dan dalam lorong CPU kita hanya akan mempunyai slot PCIe x16 4.0 yang bersambung, yang akan menjadi yang terpantas dan yang perlu kita gunakan untuk kad grafik yang berdedikasi. Slot ini akan berfungsi pada x16 dengan pemproses Ryzen generasi ke-3 dan ke-2, walaupun jelas dalam mod 3.0 untuk yang terakhir. Dalam kes APU, ia akan terhad kepada satu bas x8 dan bukannya x16. Di samping itu, ia menawarkan sokongan, bersama dengan slot kedua, untuk menyambungkan multiGPU AMD CrossFire 2 arah.

Selebihnya slot akan disambungkan ke chipset X570. Yang pertama ialah PCIe 4.0 x16, walaupun perlu diingat bahawa ia hanya akan berfungsi pada x4 paling banyak. Selepas ini, kami mempunyai slot PCIe 4.0 x1 yang lain, pilihan yang baik untuk mengembangkan kesambungan dengan kad PCIe kecil. Ia sememangnya satu cara untuk memastikan lorong chipset sibuk tanpa pergi ke sambungan multi-rel.

Perincian yang baik adalah bahawa 8 penyambung SATA telah diperuntukkan untuk unit 6Gbps, juga disambungkan ke chipset ini, dan bukan 6 kerana ia berlaku dalam kes lain, jadi kami akan mempunyai banyak sambungan untuk penyimpanan pepejal. Chipset ini juga termasuk slot M.2 PCIe 4.0 x4, yang menyokong saiz 2242/2260/2280/22110 dan boleh berfungsi pada kedua PCIe dan SATA 6Gbps. Pada prinsipnya, pengeluar tidak mempunyai batasan terperinci tentang keupayaan sambungan antara SATA dan PCIe di lorongnya dalam helaian arahannya. (jika anda melihatnya, katakan demikian)

Untuk CPU, hanya slot M.2 kedua telah disambungkan, yang sama persis dengan yang sebelumnya, walaupun ia tidak mempunyai heatsink. Jadi, ia akan berfungsi pada bas PCIe 4.0 x4 untuk generasi ketiga Ryzen dan saiz sokongan sehingga 22110. Seluruh sistem akan serasi dengan teknologi penyimpanan AMD Store Mi dan mampu RAID 0, 1 dan 10 konfigurasi.

Sambungan rangkaian dan kad bunyi

Asus TUF Gaming X570-PLUS juga turun satu kedudukan seperti biasa dalam bahagian ini, dengan sambungan yang lebih asas, walaupun bunyi peringkat tinggi. Mungkin yang paling kita ketinggalan ialah sambungan Wi-Fi 5 atau Wi-Fi 6 tanpa wayar, yang wujud di atas plat. Dan kami juga tidak mempunyai slot M2 ketiga yang tersedia untuk memasang kad Wi-Fi seperti Intel AX200 atau lebih rendah diri, jadi kami perlu menggunakan salah satu slot PCI yang tersedia.

Walau apa pun, sambungan yang ada akan menjadi jenis berwayar dari RJ-45 yang memberi kita jalur lebar 10/100/1000 Mb / s. Ia dikawal oleh cip Realtek L8200A di mana Asus telah melakukan sedikit untuk meningkatkan kependaman, kestabilan dan jalur lebar sambungan. Di sebalik cip, kami mempunyai perisian LAN Asus Turbo yang membolehkan anda mengutamakan sambungan permainan dan meningkatkan kelewatan isyarat dengan mod Game.

Dan di bawah perlindungan TUF logam yang melindungi anda daripada gangguan, kami mempunyai codec Realtek S1200A Aste yang dipertingkatkan untuk fungsi bunyi. Sudah tentu kita mempunyai lapisan dua untuk memisahkan audio kiri dan kanan, dan kapasitor Jepun berkualiti tinggi untuk memberikan suara yang baik. Codec ini menyokong kepekaan 108 dB signal-noise pada output dan 103 dB pada input. Di belakangnya, perisian sokongan dengan DTS Custom berorientasikan kepada permainan untuk meningkatkan keupayaan untuk memperibadikan bunyi dalam permainan.

Port I / O dan sambungan dalaman

Untuk menyelesaikan dengan keterangan ini, mari kita lihat apa Asus TUF Gaming X570-PLUS ini menawarkan kita dari segi penyambungan. Kami akan sentiasa membezakan sambungan panel I / O belakang dan sambungan dalaman yang belum kami nampak.

Pelabuhan yang kami ada dalam panel I / O luaran adalah seperti berikut:

• BIOS Flashback button1x PS / 21x Display Port1x HDMI4x USB 3.1 Gen12x USB 3.1 Gen21x USB 3.1 Gen2 Type-C1x RJ-45S / PDIF untuk jack audio5x digital 3.5mm untuk audio

Secara keseluruhan terdapat 7 port USB berkelajuan tinggi, yang tidak buruk, dan sambungan video dalaman sekiranya kami ingin memasang APU di papan. Kita kehilangan butang Clear CMOS, sebagai contoh, untuk fakta mudah mempunyai BIOS tunggal.

Nah, pelabuhan dalaman yang kami miliki adalah:

• 2x USB 2.0 (menyokong sehingga 4 pelabuhan) 1x USB 3.1 Gen1 (sokongan sehingga 2 port) Penyambung audio hadapan Sambungan TPM 5x pengepala kipas 1x Pengepala pam AIO 2x header header AURA1x RGB Addressable header

Pengedaran port USB yang dibuat oleh Asus antara chipset dan CPU adalah seperti berikut:

• X570 chipset: 2 USB 3.1 Gen2 dan panel USB Type-C I / O, dan semua penyambung USB dalaman akan diuruskan olehnya (4 USB 2.0 dan 2 USB 3.1 Gen1) CPU: 4 USB 3.1 Panel belakang Gen1

Nah, ini semua yang ditawarkan Asus TUF Gaming X570-PLUS dari segi sambungan dan komponen, walaupun kita akan melihat bagaimana ia telah berkelakuan di bangku uji kami.

Bangku ujian

BENCH TEST
Pemproses:	AMD Ryzen 7 3700X
Plat asas:	Asus TUF Gaming X570-PLUS
Memori:	16GB G.Skill Trident Z RGB Royal DDR4 3600MHz
Heatsink	Saham
Pemacu keras	Corsair MP500 + NVME PCI Express 4.0
Kad Grafik	Nvidia RTX 2060 Edisi Pengasas
Bekalan kuasa	Corsair AX860i.

BIOS

Setakat BIOS, Asus TUF Gaming X570-PLUS ini memberikan konfigurasi yang sama dengan adik-beradik yang lebih tua dari siri ROG dan Crosshair, sesuatu yang harus kita hargai, kerana kita akan mempunyai semua yang diperlukan untuk overclock (ketika kita boleh) dan mengurus secara intuitif dan canggih parameter perkakasan kami.

Seperti yang dijangkakan, ia membolehkan kita memantau dan menyesuaikan sebarang pilihan pada motherboard kita. Mempunyai kawalan menyeluruh pada setiap masa sistem kami. Anda juga mempunyai kemungkinan untuk menyesuaikan peminat untuk mengukur, membuat profil overclocking dan mengemas kini BIOS dari internet. Asus sentiasa menawarkan BIOS terkemuka.

Overclocking dan suhu

Dengan ketakutan untuk mengulangi diri kita sendiri lebih banyak daripada bawang putih, kita tidak dapat memuatkan pemproses pada kelajuan lebih cepat daripada apa yang ditawarkan dalam stok, itu adalah sesuatu yang telah kita bincangkan dalam kajian para pemproses. Walau bagaimanapun, kami telah membuat keputusan untuk melakukan ujian selama 12 jam dengan Prime95 untuk menguji tahap 12 + 2 untuk menyalakan papan ini dengan CPU AMD Ryzen 3700X.

Begitu juga, kita telah mengambil tangkapan terma dengan Flir One PRO untuk mengukur suhu VRM secara luaran. Dalam jadual berikut, anda akan mempunyai hasil yang telah diukur dalam VRM semasa proses stres.

Suhu	Stok Santai	Saham Penuh
Asus TUF Gaming X570-PLUS	32 ºC	48 ºC

Kita dapat melihat bagaimana heatsink VRM ini menawarkan kita sedikit kurang prestasi daripada papan yang lebih tinggi, kita bercakap tentang ROG Strix dan Crosshair VIII, yang dalam mana-mana adalah normal. Begitu juga, suhu secara amnya agak tinggi, baik dalam fasa dan CPU.

Kata-kata akhir dan kesimpulan mengenai Asus TUF Gaming X570-PLUS

Sudah tiba masanya untuk mengambil stok Asus TUF Gaming X570-PLUS. Mari kita buat pertama kali merangkumi sifat-sifatnya yang hebat: 14 fasa kuasa, sistem penyejukan yang optimum, estetika yang menggabungkan dengan mana-mana komponen di pasaran dan sambungan storan yang cukup untuk mempunyai peralatan berprestasi tinggi.

Dalam ujian kami dengan AMD Ryzen 7 3700X dan RTX 2060 kami telah dapat memainkan permainan Full HD dan WQHD dengan jumlah ketidakstabilan , mengambil kesempatan daripada 16 teras logik dengan melakukan pelbagai tugas dan mempunyai sistem semua rupa bumi.

Kami mengesyorkan membaca motherboard terbaik di pasaran

Mungkin penambahbaikan yang jelas adalah pemasukan heatsink NVME yang lebih tebal, tidak seperti model Strix dan Crosshair, yang satu ini lebih nipis, tetapi entah bagaimana ia perlu dibezakan dari julat yang lain.

BIOS dalam apa yang sekarang adalah yang terbaik di pasaran. Pada hari kajian, masalah voltan kekal digilap, tetapi kita tahu bahawa mereka berada di dalamnya.

Harga di kedai antara 250 hingga 270 euro. Kami percaya bahawa ia adalah pilihan yang hebat untuk julat harga ini dan beberapa model boleh meletakkan wajah yang begitu banyak di atasnya.

KELEBIHAN	KEMUNGKINAN
+ DESIGN	- HEATSINK TERBAIK UNTUK NVME
+ KOMPONEN YANG BAIK	- PENINGKATAN HARGA MENGENAI MODEL TUF YANG TINGGI
+ COOLING OPTIMAL
+ NVME PCI EXPRESS 4.0 DAN WIFI 6
+ PRESTASI DENGAN SISTEM STRIX

Pasukan Penilai Profesional menghadiahkan pingat emas dan produk yang disyorkan:

Asus TUF Gaming X570-PLUS

KOMPONEN - 82%

PENYIMPANAN - 81%

BIOS - 77%

EXTRAS - 85%

Harga - 80%

81%