Baidu melengkapkan pembangunan cip kunlun dengan sehingga 260 puncak

Baidu memasuki ruang penuh akselerasi AI (Intelligence Artificial Intelligence). Syarikat itu mengumumkan bahawa ia telah menyelesaikan pembangunan cip Kunlun yang menawarkan sehingga 260 TOPS pada 150W. Cip itu akan dikeluarkan pada awal tahun depan dalam proses 14nm Samsung dan termasuk pakej 2.5D HBM.

Baidu Kunlun menawarkan sehingga 260 TOPS pada 150W dalam pengiraan AI

Kunlun didasarkan pada seni bina XPU Baidu untuk pemproses rangkaian saraf. Cip itu mampu 260 TOPS pada 150W dan mempunyai jalur lebar 512GB / s. Baidu berkata cip itu bertujuan untuk pengkomputeraan saintifik dan awan, walaupun syarikat itu tidak menyediakan spesifikasi untuk varian kelebihan (kerana ini biasanya mempunyai TDP yang jauh lebih rendah).

Baidu mendakwa bahawa Kunlun adalah 3 kali lebih pantas dalam kesimpulan daripada sistem FPGA / GPU konvensional (tidak ditentukan) dalam model pemprosesan bahasa semula jadi, tetapi mengatakan ia juga menyokong pelbagai jenis beban kerja AI yang lain, walaupun ia tidak ia mengatakan jika cip itu juga mampu atau bertujuan untuk latihan.

Samsung akan mengeluarkan cip untuk Baidu, yang dijadualkan untuk pengeluaran awal tahun depan dalam proses 14nm 2.5D berdasarkan interposer I-Cube untuk mengintegrasikan memori 32GB HBM2.

Lawati panduan kami mengenai pemproses terbaik di pasaran

Bagi Samsung, cip ini membantu syarikat mengembangkan perniagaan pembuatannya kepada aplikasi pusat data, kata Ryan Lee, wakil presiden pemasaran pembuatan untuk Samsung Electronic.

Dengan Kunlun, Baidu menyertai beberapa syarikat dengan cip kesenjangan AI pusat data dalam senarai yang termasuk TPU Google, Cloud 100 Qualcomm, Nvidia's T4, dan Nervana NNP-I Intel dan yang baru-baru ini pengambilalihan Habana Goya. Di pinggir, syarikat seperti Huawei, Intel, Nvidia, Apple, Qualcomm, dan Samsung mempunyai pemecut rangkaian neural diskret atau bersepadu.

Fon Tomshardware