Reka bentuk thinq lg g7 yang penuh bocor

LG G7 ThinQ adalah salah satu telefon yang menjana berita paling banyak minggu ini. Sesuatu yang akan kekal sehingga penyampaiannya pada 2 Mei. Kemudian kami secara rasmi dapat bertemu dengan firma Korea yang baru. Walaupun kita tidak perlu menunggu untuk mengetahui reka bentuknya. Sejak Evan Blass telah mendedahkan reka bentuk lengkap telefon.

Reka bentuk LG G7 ThinQ bocor sepenuhnya

Sehingga kini kami hanya mempunyai reka bentuk peranti. Selain beberapa berita yang telah bocor. Tetapi sekarang kita sudah mempunyai imej sebenar telefon dari semua sudut.

Reka bentuk LG G7 ThinQ ada di sini

Kita dapat melihat bahawa telefon menambah fesyen takik pada skrin. Sesungguhnya akan ada banyak peminat yang tidak akan gembira dengan perincian ini. Tetapi nampaknya ia akan menjadi fesyen yang akan berterusan untuk sementara waktu di antara kita. Di bahagian belakang kita dapati kamera berganda, dan di bawahnya dengan sensor cap jari. Nampaknya firma itu tidak mahu mengambil risiko dalam hal ini.

Sisi peranti juga mempunyai beberapa butiran yang menarik. Oleh kerana di sebelah kiri LG G7 ThinQ ini kita dapati dua butang. Salah satunya dimaksudkan untuk ciri pintar, dan sepatutnya memberi akses langsung kepada Pembantu Google.

Untuk yang lain, kita dapat melihat bahawa di bahagian bawah kita mempunyai minijack. Firma itu telah memindahkannya dari tempat, kerana pada telefon terdahulu ia terletak di bahagian atas. Jadi kita dapat melihat bahawa reka bentuk mewah tidak lagi memegang rahsia untuk kita. Apa yang anda fikirkan

Evan Blass Font