Huawei kirin 990 soc akan menggunakan nod finn 7nm

Isi kandungan:
Kirin 980 adalah chipset 7nm pertamaFINFET untuk menggerakkan perisikan masa depan Huawei. Sekarang Huawei boleh bekerja pada Kirin 990 untuk pelancaran yang dijangkakan pada separuh kedua 2019.
Kirin 990 akan menggunakan nod yang sama seperti Kirin 980, tetapi dengan modem 5G bersepadu
Disebut Kirin 990, SoC akan mempunyai perbezaan utama dari Kirin 980, integrasi modem 5G. Generasi berikutnya SoC untuk telefon pintar masa depan sedang berjalan, tetapi Huawei mungkin menyimpannya untuk tahun depan.
Menurut profil LinkedIn yang dikatakan dimiliki oleh jurutera Huawei (melalui MySmartPrice), syarikat China telah mula bekerja pada Kirin 990. Ternyata, jurutera bekerja pada proses prefabrication yang cekap tenaga untuk chipset seterusnya. Chipet Snapdragon 855 yang baru diperkenalkan juga mempunyai sistem prefetching data yang optimum untuk meningkatkan kecekapan, jadi tidak hairanlah bahawa Huawei bekerja dalam urat yang sama. Selain itu, profil LinkedIn tidak mendedahkan sebarang maklumat penting lain.
Kirin 990 SoC boleh dilaporkan sebagai versi chipset Kirin 980 yang dinaik taraf, yang bermaksud ia akan mempunyai seni bina yang sama. Peningkatan ini dijangka menjejaskan kekerapan operasi dan jumlah. Cip rumus juga akan dihasilkan dalam proses FinFET 7nm oleh TSMC, seperti chipset Kirin 980. Ia dijangka mempunyai konfigurasi cluster tiga sama seperti Kirin 980, mengoptimumkan prestasi dan kecekapan apabila diperlukan.
Juga, ini boleh menjadi cip pertama dengan modem 5G terbina dari Huawei kerana ia boleh datang dengan modem Balong 5000 5G. Sangat tidak mungkin kita akan melihat cip Kirin 990 dengan telefon Huawei P30 dan P30 Pro, yang akan dikeluarkan awal tahun depan.
Fon WccftechHuawei sedang menyiapkan 7nm kirin 990 soc untuk 2019 dengan 5g

Kirin 990 akan menjadi pemproses pertama syarikat untuk menampilkan modem Balong 5000, yang diperakui untuk kelajuan 5G.
Arsitektur amd zen 5 sedang dibangun dan akan menggunakan nod 5nm

Inti AMD Zen 5 telah disahkan oleh AMD beberapa ketika dahulu dalam slaidnya semasa pelancaran Zen +.
Intel menggunakan nod 6nm tsmc pada 2021 dan nod 3nm pada tahun 2022

Intel menjangkakan untuk menggunakan proses 6 nanometer TSMC secara besar-besaran pada 2021 dan kini sedang menguji.