Foxconn Membina Kilang Chip $ 9 Bilion

Foxconn akan menjadi kuat dalam perniagaan pembuatan cip. Foxconn, dan bandar Zhuhai, China, bersama-sama pelabur lain, merancang untuk melabur lebih daripada $ 9 bilion dalam kilang cip, dan pembinaan dijadualkan pada tahun 2020.

Foxconn berhasrat untuk bersaing dengan TSMC dalam pembuatan cip tersuai

Pesaing sebenar TSMC dalam perniagaan pembuatan cip canggih adalah Samsung, dan masih dapat dilihat sama ada Foxconn boleh bersaing dengan proses pembuatan mewah yang mereka lakukan secara rutin, termasuk pemproses dan SoCs.

Sebahagian besar pelaburan itu disubsidi oleh Zhuhai untuk apa yang akan menjadi salah satu projek berteknologi tinggi terbesar di China, menurut sumber.

Syarikat Taiwan akan mengeluarkan cip bukan sahaja untuk kegunaan sendiri, tetapi untuk pelanggan lain juga, meletakkannya dalam persaingan langsung dengan pemain industri utama dalam pembuatan cip kontrak, seperti TSMC, Globalfoundries berasaskan A.S., Samsung Elektronik dan Pengilangan Semikonduktor Antarabangsa Co dari China, sumber memberitahu Nikkei .

Foxconn dijangka akan menjadi usahasama bagi projek itu dengan kumpulan elektronik Jepun Sharp, yang diperoleh pada tahun 2016, dan kerajaan Zhuhai. Sharp adalah satu-satunya syarikat Foxconn yang mempunyai pengalaman dalam pembuatan cip. Walau bagaimanapun, syarikat Jepun berhenti mengembangkan teknologi semikonduktor apabila ia mempunyai masalah kewangan pada tahun 2010.

Baru-baru ini diketahui bahawa Foxconn mengeluarkan iPhone mewah baru di India, yang akan membantu ekonomi negara itu. Di negara itu, syarikat Taiwan juga merancang untuk membuat pelaburan sebanyak $ 356 juta untuk mengembangkan kemudahannya.

Fon HardocpNikkei