Globalfoundries 22fdx, proses pembuatan ideal untuk iot
Isi kandungan:
Kita semua digunakan untuk bercakap tentang teknologi FinFET berhubung dengan proses pembuatan cip silikon, ia adalah teknologi paling canggih, walaupun tidak semua produk memerlukan manfaatnya. Foundries seperti GlobalFoundries mempunyai portfolio proses pembuatan yang luas untuk memenuhi keperluan semua pelanggan mereka, salah satu daripada proses tersebut adalah 22FDX.
GlobalFoundries bercakap mengenai manfaat proses 22FDX untuk IoT
GlobalFoundries mendakwa bahawa proses pembuatan 22FDX boleh menawarkan tahap prestasi dan kecekapan tenaga yang serupa dengan yang diperoleh dengan teknologi FinFET, tetapi pada kos yang lebih rendah dan serupa dengan proses planar 28nm. Proses 22FDX ini saya berurusan untuk mengintegrasikan komponen logik dan frekuensi radio dalam mati yang sama, kerana mereka tidak memerlukan teknologi canggih seperti FinFET. Teknologi 22FDX bermula dengan substrat silikon-pada-penebat, bukannya silikon pukal untuk menawarkan prestasi yang lebih baik dan ciri-ciri kuasa laras untuk seluruh pelanggan GlobalFoundries.
Kami mengesyorkan membaca siaran kami di Bagaimana untuk mengaktifkan kemas kini automatik di MacOS Mojave
22FDX adalah proses yang dipilih oleh syarikat-syarikat seperti Synaptics untuk mengeluarkan cip mereka untuk peranti Internet (IoT). Beliau disertai oleh pelanggan lain seperti Rockchip, Riot Micro, Dream Chip, SingularityAIX dan banyak lagi yang berkaitan dengan beberapa cara untuk Internet Perkara dan kecerdasan buatan. GlobalFoundries sudah bekerjasama dengan teknologi silicon-on-insulator generasi berikutnya, 12FDX, yang boleh menghasilkan prestasi lebih 15% atau penggunaan kuasa kurang daripada 50% berbanding 22FDX.
Intel juga mengusahakan teknologi serupa yang digelar 22FFL untuk mengintegrasikan SoC heterogen pada tahun-tahun akan datang kerana sektor IOT terus berkembang.
Fon TechreportProses pembuatan euv pada 7 nm dan 5 nm mempunyai lebih banyak kesukaran daripada jangkaan
Foundries mempunyai lebih banyak kesulitan daripada yang diharapkan dalam mengadopsi proses pembuatan 7nm dan 5nm berdasarkan teknologi EUV.
Intel beralih kepada proses pembuatan 14nm untuk tsmc
Segala-galanya seolah-olah menunjukkan bahawa Intel mencapai had kapasiti pengeluaran dengan proses pada 14nm, yang menghalang syarikat daripada pembuatan Intel mencapai batas kapasiti pembuatannya dengan proses pada 14nm, dipaksa untuk menggunakan TSMC.
Samsung sudah mempunyai proses pembuatan sedia ada pada 8 nm
Samsung telah secara rasmi mendedahkan bahawa proses pembuatan LPP baru 8nm sedia untuk pengeluaran cip pertama.
