Intel dan micron akan menjadi rakan kongsi dalam pembuatan memori nand

Kerjasama yang lama antara Intel dan Micron untuk pembangunan dan pembuatan memori flash NAND tidak lama lagi akan berakhir. Kedua-dua syarikat itu telah mengumumkan niat mereka untuk pergi sendiri selepas membentangkan modul NAND 3D generasi ketiga mereka pada akhir tahun ini atau awal tahun 2019.

Intel dan Micron akan memecahkan pakatan mereka selepas 13 tahun

IM Flash Technologies, (IMFT) dibentuk oleh Intel dan Micron 12 tahun yang lalu sebagai usaha sama untuk mengeluarkan flash NAND. IMFT mula bereksperimen dengan kenangan NAND 72nm tidak lama sebelum SSD mula menjadi semakin meluas, dan untuk sebahagian besar sejarahnya, ia merupakan salah satu daripada pengeluar utama NAND flash empat di dunia.

Intel dan Micron mempunyai keutamaan yang sangat berbeza untuk perniagaan flash NAND mereka. Intel menggunakan NANDnya hampir secara eksklusif pada SSDnya sendiri, sementara Micron adalah penyedia utama SSD dan kilat NAND 'mentah'.

Intel dan Micron sedang melaksanakan penggunaan generasi kedua NAND 3D 64 lapisan, sambil membangunkan 96-lapisan NAND 3D masa depan. Meningkatkan bilangan lapisan dalam julat tiga angka mungkin memerlukan proses pembuatan yang berbeza untuk diterima pakai daripada yang digunakan sekarang, dan Intel dan Micron mungkin tidak bersetuju apabila membuat perubahan dalam kaedah.

Realitinya ialah mencari sebab-sebabnya adalah untuk memasuki bidang spekulasi, kerana kedua-dua syarikat tidak memberikan butiran mengapa. Akhir sekali, mereka memberi jaminan bahawa pembangunan memori 3DXPoint tidak akan terjejas oleh bahagian ini.

Fon Anandtech