Memori Hbm3 menawarkan dua kali jalur lebar generasi kedua

Tidak ada keraguan bahawa teknologi memori HBM adalah masa depan kad grafik, kelebihannya tidak dapat dinafikan walaupun pada hakikatnya hari ini penggunaannya terus menimbulkan banyak kesukaran. HBM3 akan menjadi generasi ketiga dan kami telah melihat beberapa ciri yang mengagumkan.

HBM3 akan menawarkan 512 GB / s setiap timbunan

RAMBUS telah mendedahkan spesifikasi memori HBM3 yang akan tiba dengan kad grafik generasi akan datang, buat masa ini spesifikasi tidak final tetapi mereka memberi kita gambaran di mana tembakan akan pergi.

Janganlah seorang pun teruja kerana kita tidak dijangka melihat GPU pertama dengan memori HBM3 sehingga sekurang-kurangnya 2019, AMD telah menjadi perintis dalam pertaruhan teknologi ini dan kad-kad teratas seterusnya pada tahun 2018 akan terus menggunakan memori HBM2 yang berpotensi jauh lebih tinggi daripada yang kita dapat lihat di Radeon RX Vega, jadi masih terdapat banyak ruang untuk mengeksploitasi.

AMD Radeon RX Vega 64 Kajian dalam Bahasa Sepanyol (Analisis Lengkap)

RAMBUS mendakwa bahawa memori HBM3 akan menggandakan jalur lebar HBM2 semasa, sekurang-kurangnya. Dengan ini kita boleh mengharapkan bahawa HBM3 menawarkan bandwidth 512 GB / s untuk setiap timbunan, hanya dua kali ganda HBM2 semasa yang kekal pada maksimum 256 GB / s untuk setiap timbunan dengan antara muka 1024-bit. Penggunaan dua susunan HBM3 akan memberi kita angka 1 TB / s jalur lebar manakala dengan empat susunan 2 TB / s dapat dicapai. Untuk mencapai ciri-ciri yang mengagumkan, proses pembuatan 7nm akan digunakan.

Pengeluar GPU tidak boleh tergesa-gesa untuk melancarkan memori HBM3 yang baru ini, kerana kita telah melihat bagaimana terburu-buru itu tidak membawa apa-apa yang baik kepada AMD yang telah melihat bagaimana arsitektur Fiji dan Vega tidak memenuhi jangkaan untuk memberi tumpuan kepada teknologi memori HBM dengan ketersediaan yang terlalu kecil dan ketika itu, ia telah menyebabkan lebih banyak masalah daripada manfaat.

Fon Wccftech