Papan induk dengan chipset b365 intel akan debut pada 16 Januari

Pada September tahun lepas, Intel mengeluarkan chipset H310C, yang mengurangkan proses pembuatan cip H310 dari 22nm hingga 14nm. Tidak lama selepas itu, Intel mengumumkan bahawa ia akan melepaskan chipset "baru" B365, yang merupakan versi B360 yang lebih baik.

Papan induk Intel B365, yang dihasilkan dalam 22nm, akan debut pada 16 Januari

Mengikut maklumat terkini yang muncul dari sumber Asia, papan pertama yang didasarkan pada chipset B365 akan debut pada 16 Januari, yang menyokong pemproses Intel Core generasi ke-8 dan ke-9. Perkara yang menarik di sini adalah bahawa chipset baru akan dibuat pada 22nm dan tidak dalam 14nm seperti B360, sekali lagi menunjukkan masalah Intel sedang dalam rantaian pengeluaran 14nm, sepenuhnya tepu oleh kelewatan dalam 10nm.

Intel B365 vs B360

Dalam jadual komparatif, kita dapat melihat chipset Intel B365 berbanding B360, di mana chipset B365 baru seolah-olah mempunyai persamaan dengan chipset 'lama' H270, dengan 16 PCIe 3.0, 8 USB 3.0 port, sokongan sehingga 6 port Konfigurasi RAID SATA dan sama.

Perbezaan dengan chipset B360 boleh dilihat dalam bilangan PCIe maksimum, yang naik sehingga 20 dalam B365, maksimum 14 USB port dan kemungkinan mengkonfigurasi RAID. Bagaimana jika ia kalah adalah sambungan WiFi, nampaknya Intel telah memutuskan untuk melakukan tanpa Wireless-AC MAC pada cip ini, sayangnya.

Diharapkan bahawa papan induk dengan chipset B365 (LGA 1151) perlahan-lahan akan menggantikan mereka yang mempunyai B360 di pasaran. Kami akan memaklumkan kepada anda.

Fon PCPOP