Mediatek helio x30 diumumkan pada 10nm finfet

MediaTek Helio X20 telah terbukti menjadi pemproses mudah alih yang hebat, tetapi sekali lagi firma Cina telah ketinggalan satu langkah di belakang dua pemimpin pasaran, Qualcomm dan Samsung. MediaTek Helio X30 baru telah diumumkan untuk mencuba untuk merangsang julat tertinggi dengan spesifikasi yang mengagumkan dan proses pembuatan maju di 10nm FinFET.

MediaTek Helio X30: ciri pemproses teratas Cina yang baru

MediaTek Helio X30 adalah pemproses terulung baru dari pengilang China dan dibuat dengan proses 10FM FinFET maju TSMC untuk menawarkan lompatan besar dalam prestasi dan kecekapan tenaga terhadap pendahulunya. MediaTek Helio X30 didasarkan pada konfigurasi 10 teras yang tersebar di empat teras Cortex-A73 pada 2.80 GHz + empat teras Cortex-A53 pada 2.20 GHz + dua teras Cortex-A35 pada 2.00 GHz, konfigurasi kompleks yang akan membolehkan anda mengurus lebih baik daripada orang tenaga bergantung kepada keperluan kuasa setiap keadaan.

Setiap pemproses yang baik memerlukan grafik yang hebat, MediaTek Helio X30 baru meninggalkan reka bentuk Mali selain untuk bertaruh pada PowerVR GT7400 yang lebih moden dan mampu menghasilkan 166.4 GFLOPs, angka yang sangat dihormati lebih jika kita menganggap bahawa kita bercakap mengenai cip mudah alih dengan batasan tenaga dan pelesapan haba yang diperlukan. Dengan semua ini, cip MediaTek baru menjanjikan sehingga 30% lebih kuat daripada Snapdragon 820.

Spesifikasinya diteruskan dengan sokongan untuk skrin resolusi yang sangat tinggi untuk menyesuaikan diri dengan realiti maya, kamera sehingga 40 megapixel, pengawal memori dengan sokongan untuk 8 GB 1600MHz LPDDR4 POP RAM dan 4G LTE Cat.12 modem (sehingga 600 Mbps).

Telefon pintar pertama dengan MediaTek Helio X30 akan tiba pada akhir tahun ini.