Msi meg x570 godlike dan meg x570 ace telah dibentangkan pada computex 2019

Hari Ketiga Computex yang sengit 2019 ini, dan telah menjadi giliran MSI untuk menyampaikan papan chipset AMD X570nya. Dan kita akan bermula dengan kedua-dua yang menduduki siri MEG, mereka adalah MSI MEG X570 Godlike dan MSI MEG X570 ACE, kedua-dua julat jenama yang datang dengan banyak ciri-ciri baru.

PCIe 4.0, Wi-Fi 6 dan kad pengembangan untuk Godlike

Pada ketika ini dalam permainan, pasti anda telah melihat berita kami dari hari-hari sebelumnya dengan jenama lain dan plat mereka. Walau bagaimanapun, kami akan menyegarkan secara ringkas apa yang generasi baru ini membawa kita.

Chipset X570 adalah evolusi X470 sebelumnya, chipset yang berorientasikan untuk digunakan dalam generasi ke - 3 AMD Ryzen baru, walaupun ia bersesuaian dengan 1 dan 2 juga. Inovasi yang paling penting ialah ia menawarkan sokongan untuk standard PCIe 4.0 baru, bas yang menggandakan kelajuan PCIe 3.0, iaitu, kita mempunyai 2000 MB / s untuk setiap baris data kedua-duanya naik dan turun. Di samping itu, cip mempunyai 20 LANES.

Kebaharuan yang kedua adalah pemasukan Wi-Fi 6 kad di papan, iaitu, sambungan wayarles yang berjalan melalui protokol 802.11ax dan yang menawarkan kelajuan 2402 Mb / s 2 × 2 pada 5 GHz, dan 574 Mb / s dalam jalur 2.4 GHz berserta Bluetooth 5.0.

MSI MEG X570 Godlike

Kami akan bermula dengan plat prestasi terbaik jenama untuk chipset AMD ini. Bermula dengan reka bentuk, kita sudah pun tahu bahawa siri MEG menawarkan yang terbaik, dan dalam kes ini, ia adalah sejumlah besar heatsink aluminium yang tersebar di seluruh papan.

Kami mempunyai satu besar pada chipset dengan pengalihudaraan paksa dan pencahayaan RGB. Ini difahami sehingga tiga slot M.2 dan dengan cara paip haba tembaga sehingga dua heatsink dari VRM. Panel belakang juga termasuk pelindung dengan pencahayaan, serta kawasan bunyi dan sisi slot DIMM sebagai tuntutan estetik semata-mata. Apa pekerjaan yang hebat yang kita lihat di puan-puan PCB ini.

Bagi prestasi papan asas, kami mempunyai VRM yang mengagumkan fasa kuasa utama 14 + 4 + 1, hampir tidak ada apa-apa. Ia termasuk 4 slot DIMM peraturan yang menyokong 128 GB DDR4-3800 MHz dan sejumlah tiga slot M.2 PCIe 4.0 x4, dua daripadanya 22110 dan satu 2280. Kami masih tidak tahu butiran bagaimana ia diuruskan, tetapi kami intuit bahawa salah satu daripada mereka akan terus ke chipset.

Kami juga mempunyai 4 slot PCIe 4.0 x16 yang menyokong Nvidia SLI dan AMD Crossfire 3-way, semuanya diperkukuhkan dengan keluli. Dan berhati-hati di sini, kerana lembaga ini mempunyai dua kad pengembangan pilihan di sebelahnya. Ia adalah kad PCIe dengan dua M.2 PCIe 4.0 x4 dan satu lagi kad 10 Gigabit / s LAN.

Sebagai tambahan kepada semua ini, kami mempunyai sambungan LAN dua dengan cip 2.5G Killer dan satu lagi Intel GbE bersama-sama dengan kad Wi-Fi Intel Wireless-AX 200 dan lebih daripada dikomentari. Kad bunyi termasuk ESS DAC dengan penguat fon kepala khas yang meningkatkan pengalaman audio. Di panel belakang kami terkejut hanya untuk mencari 3 USB 3.1 Gen2 + 1 Type-C dan 2 USB 3.1 Gen1, ia benar-benar sangat sedikit berbanding apa yang dilihat dalam jenama lain. MSI telah memasukkan penyambung Jack berdedikasi untuk fon kepala hi-fi.

MSI MEG X570 ACE

Papan kedua yang kita ada dalam keluarga ini adalah ACE yang sangat menarik juga. Malah, kami mempunyai banyak perkara yang serupa dengan yang terdahulu, tanpa mengetahui bagaimana LAN diedarkan.

Reka bentuk luar agak serupa dari segi heatsink, chipset masih mempunyai heatsink aktif, walaupun tanpa lampu dan heatpipe yang melewati seluruh papan ke VRM, yang dalam hal ini adalah 12 + 2 + 1 fase, menjaga dua penyambung 8-pin untuk overclocking peringkat tinggi.

Kiraan slot PCIe 4.0 x16 jatuh ke tiga, menyokong Nvidia SLI dan CrossFire 2-way. Walaupun jika 4 DIMM yang diperkuat dan tiga slot M.2 PCIe 4.0 x4 disimpan, satu 22110 dan dua 2280. Dalam kes ini, dua slot PCIe 4.0 x1 telah ditambah, yang mungkin diuruskan oleh chipset, serta salah satu daripada PCIe x16.

Kami juga mempunyai sambungan Wi-Fi 6, dan sambungan LAN dua dengan Killer 2.5G dan Intel GbE, serta DAC termasuk pada kad bunyi. Pada panel belakang kita mempunyai apa yang kelihatan seperti 3 USB 3.1 Gen2 Type-A dan satu Type-C, bersama-sama dengan 2 USB 3.1 Gen1 dan 2 USB 2.0 lainnya.

Ketersediaan

Kami mengharapkan papan baru ini muncul di pasaran pada awal bulan Julai, bersama dengan kumpulan pertama AMD Ryzen 3000X. Kami juga tidak tahu harga, kerana jenama itu tidak bercakap mengenainya, sekurang-kurangnya semasa acara tersebut.

Jangan lupa untuk melawat panduan kami ke papan asal terbaik di pasaran

Bagi pihak kami, kami berharap dapat mengatasi kedua-dua keajaiban ini dan menganalisisnya untuk anda semua. Apa pendapat anda tentang kedua-dua papan ini berbanding dengan yang kita lihat dari Asus dan Gigabyte?