Motherboard - semua maklumat yang anda perlu ketahui

Dalam catatan ini kita akan mengumpulkan kunci yang setiap pengguna perlu tahu tentang motherboard. Ia bukan sahaja tentang mengetahui chipset dan membeli untuk harga, motherboard adalah di mana semua perkakasan dan perkakasan komputer kita akan disambungkan. Mengetahui komponen yang berbeza dan mengetahui cara memilihnya dalam setiap situasi akan menjadi penting untuk membuat pembelian yang berjaya.

Kami sudah mempunyai panduan dengan semua model, jadi di sini kami akan memberi tumpuan kepada memberikan gambaran keseluruhan tentang apa yang dapat kami temukan di dalamnya.

Indeks kandungan

Apa itu motherboard

Papan induk adalah platform perkakasan di mana semua komponen dalam komputer disambungkan. Ia adalah litar elektrik yang kompleks yang disediakan dengan banyak slot untuk menyambungkan kad pengembangan seperti kad grafik, unit penyimpanan seperti pemacu keras SATA melalui kabel atau SSD dalam slot M.2.

Yang paling penting, motherboard adalah medium atau jalur di mana semua data yang beredar dalam komputer bergerak dari satu titik ke yang lain. Melalui bas PCI Express sebagai contoh, CPU berkongsi maklumat video dengan kad grafik. Begitu juga, melalui lorong PCI, chipset atau jambatan selatan menghantar maklumat dari pemacu keras ke CPU, dan perkara yang sama berlaku di antara CPU dan RAM.

Kuasa terakhir papan induk akan bergantung kepada bilangan talian data, bilangan penyambung dan slot dalaman, dan kuasa chipset. Kami akan melihat segala-galanya yang perlu diketahui tentang mereka.

Terdapat saiz dan kegunaan utama motherboard

Di pasaran kami dapat mencari satu siri format saiz motherboard yang sebahagian besar akan menentukan utiliti dan cara memasangnya. Mereka akan menjadi berikut.

• ATX: Ini akan menjadi faktor bentuk yang paling biasa dalam PC desktop, di mana jenis ATX yang sama atau yang menara menara yang tengah akan dimasukkan ke dalam casis. Papan ini berukuran 305 × 244 mm dan umumnya mempunyai kapasiti untuk 7 slot pengembangan. E-ATX: Ia akan menjadi motherboard desktop terbesar yang tersedia, kecuali beberapa saiz khas seperti XL-ATX. Ukurannya adalah 305 x 330 mm dan boleh mempunyai 7 atau lebih slot pengembangan. Penggunaan meluasnya sepadan dengan komputer yang berorientasikan ke stesen Kerja atau tahap peminat desktop dengan X399 dan X299 chipset untuk AMD atau Intel. Kebanyakan casis ATX bersesuaian dengan format ini, jika tidak, kita perlu pergi ke casis menara penuh. Micro-ATX: papan ini lebih kecil daripada ATX, berukuran 244 x 244 mm, menjadi persegi sepenuhnya. Pada masa ini penggunaannya agak terhad, kerana mereka tidak mempunyai kelebihan dalam segi pengoptimuman ruang kerana terdapat format yang lebih kecil. Terdapat juga format casis tertentu untuk mereka, tetapi mereka hampir selalu akan dipasang pada casis ATX, dan mereka mempunyai ruang untuk 4 slot pengembangan. Mini ITX dan mini DTX: format ini telah menggantikan sebelumnya, kerana ia sesuai untuk pemasangan komputer multimedia kecil dan juga permainan. Papan ITX hanya mengukur 170 x 170 mm dan adalah yang paling meluas dalam kelas mereka. Mereka hanya mempunyai satu slot PCIe dan dua slot DIMM, tetapi kita tidak sepatutnya meremehkan kuasa mereka, kerana sesetengahnya mengejutkan. Di sisi DTX, mereka adalah 203 x 170mm, sedikit lebih lama untuk menampung dua slot pengembangan.

Kami mempunyai saiz khas lain yang tidak boleh dianggap standard, contohnya, papan induk komputer riba atau orang-orang yang memasang HTPC baru. Begitu juga, kami mempunyai saiz khusus untuk pelayan bergantung kepada pengeluar, yang biasanya tidak boleh dibeli oleh pengguna di rumah.

Platform motherboard dan pengeluar utama

Apabila kita bercakap tentang platform yang mana motherboard milik, kita hanya merujuk kepada soket atau soket yang ada. Inilah soket di mana CPU disambungkan, dan boleh menjadi jenis yang berbeza bergantung pada generasi pemproses. Kedua-dua platform semasa adalah Intel dan AMD, yang boleh dibahagikan kepada desktop, komputer riba, miniPC dan Workstation.

Soket semasa mempunyai sistem sambungan yang dipanggil ZIF (Nisbah Serangan Neraka) yang menunjukkan bahawa kita tidak perlu memaksa untuk membuat sambungan. Di samping itu, kita boleh mengklasifikasikannya kepada tiga jenis generik bergantung kepada jenis sambungan:

• PGA: Arahan Grid Pin atau Arahan Grid Pin. Sambungan dibuat melalui pelbagai pin dipasang langsung pada CPU. PIN ini mesti dimasukkan ke dalam lubang soket papan induk dan kemudian sistem tuil membetulkannya. Mereka membenarkan ketumpatan sambungan yang lebih rendah daripada yang berikut. LGA: Arahan Grid Tanah atau rangkaian kenalan grid. Sambungan dalam kes ini adalah pelbagai pin dipasang di soket dan kenalan rata di CPU. CPU diletakkan pada soket dan dengan pendakap yang menekan pada sistem IHS yang ditetapkan. BGA: Array Grid Bola atau Arahan Grid Bola. Pada asasnya, ia adalah sistem untuk memasang pemproses dalam komputer riba, secara kekal menyolder CPU ke soket.

Soket Intel

Sekarang kita akan lihat di dalam jadual ini semua soket semasa dan kurang semasa yang telah digunakan oleh Intel sejak era pemproses Intel Core.

Soket	Tahun	CPU Disokong	Kenalan	Maklumat
LGA 1366	2008	Intel Core i7 (900 siri) Intel Xeon (3500, 3600, 5500, 5600 siri)	1366	Menggantikan soket LGA 771 yang berorientasikan pelayan
LGA 1155	2011	Siri Intel i3, i5, i7 2000 Intel Pentium G600 dan Celeron G400 dan G500	1155	Pertama untuk menyokong 20 PCI-E Lanes
LGA 1156	2009	Intel Core i7 800 Intel Core i5 700 dan 600 Intel Core i3 500 Intel Xeon X3400, L3400 Intel Pentium G6000 Intel Celeron G1000	1156	Menggantikan soket LGA 775
LGA 1150	2013	Generasi ke-4 dan ke-5 Intel Core i3, i5 dan i7 (Haswell dan Broadwell)	1150	Digunakan untuk Intel 14nm ke-4 dan ke-5
LGA 1151	2015 dan sekarang	Intel Core i3, i5, i7 6000 dan 7000 (generasi ke-6 dan ke-7 Skylake dan Kaby Lake) Intel Core i3, i5, i7 8000 dan 9000 (8th dan 9th Lake Coffee generasi) Intel Pentium G dan Celeron dalam generasi masing-masing	1151	Ia mempunyai dua semakan yang tidak serasi antara mereka, satu untuk Gen 6 dan 7 dan satu untuk Gen 8 dan 9
LGA 2011	2011	Intel Core i7 3000 Intel Core i7 4000 Intel Xeon E5 2000/4000 Intel Xeon E5-2000 / 4000 v2	2011	Sandy Bridge-E / EP dan Ivy Bridge-E / EP menyokong 40 lorong di PCIe 3.0. Digunakan dalam Intel Xeon untuk Workstation
LGA 2066	2017 dan sekarang	Intel Intel Skylake-X Intel Kaby Lake-X	2066	Untuk CPU Intel Workstation 7th Gen

Soket AMD

Persis sama perkara yang akan kita lakukan dengan soket yang telah hadir pada masa kini di AMD.

Soket	Tahun	CPU Disokong	Kenalan	Maklumat
PGA AM3	2009	AMD Phenom II AMD Athlon II AMD Sempron	941/940	Ia menggantikan AM2 +. AM3 CPU serasi dengan AM2 dan AM2 +
PGA AM3 +	2011-2014	AMD FX Zambezi AMD FX Vishera AMD Phenom II AMD Athlon II AMD Sempron	942	Untuk seni bina Bulldozer dan sokongan Memori DDR3
PGA FM1	2011	AMD K-10: Plain	905	Digunakan untuk generasi pertama AMD APU
PGA FM2	2012	Pemproses AMD Trinity	904	Untuk generasi kedua APU
PGA AM4	2016-sekarang	AMD Ryzen 3, 5 dan 7 generasi ke-1, ke-2 dan ke-3 AMD Athlon dan Ryzen APU Generasi Pertama dan Ke-2	1331	Versi pertama serasi dengan 1st dan 2nd Gen Ryzen dan versi kedua dengan Gen 2 dan ketiga Gen Ryzen.
LGA TR4 (SP3 r2)	2017	AMD EPYC dan Ryzen Threadripper	4094	Untuk pemproses stesen AMD

Apakah chipset dan mana yang hendak dipilih

Selepas melihat soket yang berbeza yang boleh kita temui di papan, sudah tiba masanya untuk membincangkan elemen kedua yang paling penting dalam motherboard, iaitu chipset. Ia juga merupakan pemproses, walaupun kurang berkuasa daripada pusat. Fungsinya adalah untuk bertindak sebagai pusat komunikasi antara CPU dan peranti atau peranti yang akan disambungkan kepadanya. Chipset pada dasarnya adalah Jambatan Selatan atau Jambatan Selatan hari ini. Peranti ini akan menjadi berikut:

• Pemacu Penyimpanan SATAR M.2 slot untuk SSD seperti yang ditentukan oleh setiap USB pengilang dan port I / O dalaman atau panel lain

Chipset juga menentukan keserasian dengan peranti ini dan dengan CPU itu sendiri, kerana ia mesti mewujudkan komunikasi langsung dengannya melalui bas hadapan atau FSB melalui lintasan PCIe 3.0 atau 4.0 dalam hal AMD dan oleh bas DMI 3.0 dalam kes dari Intel. Kedua-dua ini dan BIOS juga menentukan RAM yang boleh kita gunakan dan kelajuannya, jadi sangat penting untuk memilih yang betul sesuai dengan keperluan kita.

Seperti halnya dengan soket, masing-masing pengeluar mempunyai chipset mereka sendiri, kerana ia bukan jenama papan yang bertanggungjawab untuk pembuatannya.

Chipset semasa dari Intel

Mari lihat pada chipset yang digunakan oleh papan induk Intel hari ini, yang mana kita hanya memilih yang paling penting untuk soket LGA 1151 v1 (Skylake dan Kaby Lake) dan v2 (Coffee Lake).

Chipset	Platform	Bas	Lorong PCIe	Maklumat
Untuk pemproses Intel Core generasi ke-6 dan ke-7
B250	Meja	DMI 3.0 hingga 7.9 GB / saat	12x 3.0	Tidak menyokong pelabuhan USB 3.1 Gen2. Ia adalah yang pertama untuk menyokong memori Intel Optane
Z270	Meja	DMI 3.0 hingga 7.9 GB / saat	24x 3.0	Tidak menyokong pelabuhan USB 3.1 Gen2, tetapi menyokong sehingga 10 USB 3.1 Gen1
HM175	Komputer riba	DMI 3.0 hingga 7.9 GB / saat	16x 3.0	Chipset yang digunakan untuk komputer riba notebook generasi terdahulu. Tidak menyokong USB 3.1 Gen2.
Untuk pemproses Intel Core generasi ke-8 dan ke-9
Z370	Meja	DMI 3.0 hingga 7.9 GB / saat	24x 3.0	Chipset sebelumnya untuk peralatan permainan desktop. Menyokong overclocking, walaupun tidak USB 3.1 Gen2
B360	Meja	DMI 3.0 hingga 7.9 GB / saat	12x 3.0	Chipset pertengahan semasa. Tidak menyokong overclocking tetapi menyokong sehingga 4x USB 3.1 gen2
Z390	Meja	DMI 3.0 hingga 7.9 GB / saat	24x 3.0	Kini chipset Intel lebih kuat, digunakan untuk permainan dan overclocking. Sejumlah besar lorong PCIe yang menyokong +6 USB 3.1 Gen2 dan +3 M.2 PCIe 3.0
HM370	Mudah alih	DMI 3.0 hingga 7.9 GB / saat	16x 3.0	Chipset yang paling banyak digunakan saat ini dalam notebook permainan. Terdapat varian QM370 dengan 20 lorong PCIe, walaupun ia tidak banyak digunakan.
Untuk pemproses Intel Core X dan XE di soket LGA 2066
X299	Desktop / Workstation	DMI 3.0 hingga 7.9 GB / saat	24x 3.0	Chipset yang digunakan untuk pemproses pelbagai antusias Intel

Chipset semasa dari AMD

Dan kita juga akan melihat chipset yang AMD mempunyai motherboard, yang, seperti dahulu, kita akan memberi tumpuan kepada yang paling penting dan kini digunakan untuk komputer desktop:

Chipset	MultiGPU	Bas	Lorong PCIe yang berkesan	Maklumat
Untuk generasi pertama dan 2 pemproses AMD Ryzen dan Athlon di soket AMD
A320	Tidak	PCIe 3.0	4x PCI 3.0	Ia adalah chipset paling asas dalam julat, yang diarahkan ke peralatan peringkat kemasukan dengan Athlon APU. Menyokong USB 3.1 Gen2 tetapi tidak overclocking
B450	CrossFireX	PCIe 3.0	6x PCI 3.0	Chipset mid-range untuk AMD, yang menyokong overclocking dan juga Ryzen 3000 baru
X470	CrossFireX dan SLI	PCIe 3.0	8x PCI 3.0	Yang paling banyak digunakan untuk peralatan permainan sehingga ketibaan X570. Papannya berada pada harga yang baik dan juga menyokong Ryzen 3000
Untuk 2nd Gen AMD Athlon dan pemproses kedua dan ketiga Gen Ryzen di soket AM4
X570	CrossFireX dan SLI	PCIe 4.0 x4	16x PCI 4.0	Hanya gen 1 Ryzen yang dikecualikan. Ia adalah chipset AMD yang paling berkuasa yang kini menyokong PCI 4.0.
Untuk pemproses AMD Threadripper dengan soket TR4
X399	CrossFireX dan SLI	PCIe 3.0 x4	4x PCI 3.0	Satu-satunya chipset disediakan untuk AMR Threadrippers. Lintasan PCI beberapa mengejutkan kerana semua berat dibawa oleh CPU.

BIOS

BIOS adalah akronim bagi Sistem Input / Output Asas, dan mereka datang telah dipasang pada semua motherboard yang ada di pasaran. BIOS adalah firmware kecil yang berjalan sebelum segala-galanya di papan untuk memulakan semua komponen yang dipasang dan pemandu peranti beban dan terutamanya boot.

BIOS bertanggungjawab untuk memeriksa komponen ini, seperti CPU, RAM, cakera keras dan kad grafik sebelum memulakan, untuk menghentikan sistem jika terdapat ralat atau ketidakcocokan. Begitu juga, jalankan boot loader sistem operasi yang telah kita pasang. Perisian ini disimpan dalam memori ROM yang juga dikuasakan oleh bateri untuk memastikan parameter tarikh dikemas kini.

UEFI BIOS adalah standard semasa yang berfungsi pada semua papan, walaupun ia membolehkan keserasian ke belakang dengan komponen lama yang bekerja dengan Phoenix BIOS tradisional dan American Megatrends. Kelebihannya ialah kini hampir sistem operasi lain, jauh lebih maju dalam antara muka, dan mampu mengesan dan mengawal perkakasan dan perkakasan serta-merta. Kemas kini BIOS yang buruk atau parameter yang salah difikirkan boleh menyebabkan kerosakan papan, walaupun ia tidak bermula, menjadikannya firmware penting.

Butang dalaman, Speaker dan Debug LED

Dengan pengenalan sistem UEFI, cara operasi dan berinteraksi dengan fungsi asas perkakasan telah berubah. Dalam antara muka ini kita boleh menggunakan tetikus, menyambungkan pemacu denyar, dan banyak lagi. Tetapi juga secara luaran kita boleh mengakses fungsi kemas kini BIOS melalui dua butang yang terdapat di semua motherboard:

• Kosongkan CMOS: ia adalah butang yang melakukan fungsi yang sama dengan pelompat JP14 tradisional, iaitu, untuk membersihkan BIOS dan menetapkan semula jika masalah muncul. BIOS Flashback: Butang ini juga menerima nama lain bergantung pada siapa pembuat papan induk. Fungsinya adalah untuk dapat memulihkan atau mengemas kini BIOS ke versi yang berbeza, lebih awal atau lebih lama, secara langsung dari pemacu kilat, untuk dipasang di port USB tertentu. Kadang-kadang kita juga mempunyai butang Power dan Reset untuk memulakan lembaga tanpa menyambungkan F_panel., menjadi utiliti yang hebat untuk menggunakan plat di bangku ujian.

Di samping penambahbaikan ini, sistem BIOS POST yang baru juga telah muncul yang memaparkan mesej status BIOS setiap saat menggunakan kod dua-huruf heksadesimal. Sistem ini dipanggil LED Debug. Ini adalah cara yang jauh lebih maju untuk memaparkan kesilapan permulaan daripada bunyi bip speaker biasa, yang masih boleh digunakan. Tidak semua papan mempunyai LED Debug, mereka masih dikhaskan untuk yang mewah.

Overclocking dan undervolting

Undervolting dengan Intel ETU

Satu lagi fungsi jelas BIOS, sama ada UEFI atau tidak, adalah overclocking dan undervolting. Memang ada program yang membolehkan anda melakukan fungsi ini dari sistem pengendalian, terutamanya undervolting. Kami akan melakukan ini dalam bahagian " Overclocking " atau " OC Tweaker ".

Dengan overclocking kita memahami teknik meningkatkan voltan CPU dan mengubah suai pengganda kekerapan supaya ia mencapai nilai yang melebihi batas-batas yang ditetapkan oleh pengilang. Kami bercakap mengenai mengatasi rangsangan turbo atau overdrive Intel dan AMD. Sudah tentu, melebihi batas-batasnya, menyebabkan kestabilan sistem yang berisiko, jadi kita memerlukan penyemburan yang baik dan menilai oleh tekanan jika pemproses menentang kenaikan frekuensi ini tanpa disekat oleh skrin biru.

Untuk overclock, kita memerlukan CPU dengan multiplier yang dikunci, dan kemudian motherboard chipset yang membolehkan tindakan jenis ini. Semua AMD Ryzen terdedah kepada overclocked, bahkan APU, hanya Athlon yang dikecualikan. Begitu juga, pemproses Intel dengan penunjuk K juga akan membolehkan opsyen ini diaktifkan. Chipset yang menyokong amalan ini ialah AMD B450, X470 dan X570, dan Intel X99, X399, Z370 dan Z390 sebagai yang terbaru.

Cara kedua untuk overclock adalah untuk meningkatkan frekuensi jam asas motherboard atau BCLK, tetapi ia memerlukan ketidakstabilan yang lebih besar kerana ia adalah jam yang pada masa yang sama mengawal pelbagai elemen motherboard, seperti CPU, RAM dan FSB itu sendiri.

Undervolting melakukan sebaliknya, mengurangkan voltan untuk mengelakkan pemproses daripada melakukan pendikit haba. Ini adalah amalan yang digunakan dalam komputer riba atau kad grafik dengan sistem penyejukan yang tidak berkesan, di mana beroperasi pada frekuensi tinggi atau dengan voltan yang berlebihan menyebabkan had terma CPU dapat dicapai tidak lama lagi.

VRM atau fasa kuasa

VRM adalah sistem bekalan kuasa utama pemproses. Ia berfungsi sebagai penukar dan reducer untuk voltan yang akan dibekalkan kepada pemproses pada setiap masa. Dari seni bina Haswell ke hadapan, VRM telah dipasang secara langsung di papan induk daripada berada di dalam pemproses. Pengurangan ruang CPU dan peningkatan teras dan kuasa menjadikan elemen ini mengambil banyak ruang di sekeliling soket. Komponen yang kami dapati dalam VRM adalah seperti berikut:

• Kawalan PWM: bermaksud modulator lebar denyut, dan merupakan sistem di mana isyarat berkala diubah suai untuk mengawal jumlah kuasa yang ia hantar ke CPU. Bergantung pada isyarat digital persegi ia menghasilkan, MOSFETS akan mengubah suai voltan yang mereka hantar ke CPU. Bender: Benders kadang-kadang diletakkan di belakang PWM, yang berfungsi untuk mengurangkan separuh isyarat PWM dan menduplikasinya untuk memperkenalkannya kepada dua MOSFETS. Dengan cara ini fasa makan dua kali ganda dalam bilangan, tetapi ia kurang stabil dan berkesan daripada mempunyai fasa sebenar. MOSFET: ia adalah transistor kesan medan dan digunakan untuk menguatkan atau menukar isyarat elektrik. Transistor ini adalah peringkat kuasa VRM, menghasilkan voltan dan intensiti tertentu untuk CPU berdasarkan isyarat PWM yang tiba. Ia terdiri daripada empat bahagian, dua MOSFETS Sisi Rendah, MOSFET Sisi Tinggi dan pengawal IC CHOKE: Yang tercekik adalah induktor atau gegelung yang mencekik dan melakukan fungsi penapisan isyarat elektrik yang akan mencapai CPU. Kapasitor: Kapasitor melengkapkan peminat untuk menyerap caj induktif dan berfungsi sebagai bateri kecil untuk bekalan semasa yang terbaik.

Terdapat tiga konsep penting yang akan anda lihat dalam ulasan plat dan spesifikasi mereka:

• TDP: Kuasa Rekabentuk Termal ialah jumlah haba yang boleh menghasilkan cip elektronik seperti CPU, GPU, atau chipset. Nilai ini merujuk kepada jumlah maksimum haba yang akan dihasilkan oleh cip pada aplikasi beban maksimum, dan bukannya kuasa yang digunakan. CPU dengan TDP 45W bermakna ia dapat menghilangkan sehingga 45W haba tanpa cip melebihi suhu simpang maksimum (TjMax atau Tjunction) spesifikasinya. V_Core: Vcore adalah voltan yang diberikan oleh motherboard kepada pemproses yang dipasang pada soket. V_SoC: Dalam kes ini voltan yang dibekalkan kepada memori RAM.

Slot DIMM di mana jambatan utara pada papan induk ini?

Ia akan menjadi jelas kepada kita semua bahawa papan induk desktop sentiasa mempunyai slot DIMM sebagai antara muka untuk memori RAM, yang terbesar dengan 288 kenalan. Pada masa ini kedua-dua pemproses AMD dan Intel mempunyai pengawal memori di dalam cip itu sendiri, dalam hal AMD misalnya ia berada di chiplet bebas dari inti. Ini bermakna jambatan utara atau jambatan utara disepadukan dalam CPU.

Ramai di antara kamu yang menyedari bahawa dalam spesifikasi CPU anda selalu memasukkan frekuensi memori tertentu, untuk Intel adalah 2666 MHz dan untuk AMD Ryzen 3000 3200 MHz. Sementara itu, motherboard memberi kita nilai yang lebih tinggi. Kenapa mereka tidak sepadan? Nah, kerana motherboard telah membolehkan fungsi yang dinamakan XMP yang membolehkan mereka bekerja dengan kenangan yang overclocked di kilang berkat profil JEDEC yang disesuaikan oleh pengilang. Frekuensi ini boleh mencapai 4800 MHz.

Satu lagi isu penting ialah keupayaan untuk bekerja di Dual Channel atau Channel Quad. Itu cukup mudah untuk mengenal pasti: Hanya pemprosesan ThreadDipper AMD dan Intel X dan XE bekerja pada Quad Channel dengan X399 dan X299 chipset masing-masing. Selebihnya akan berfungsi pada Dual Channel. Jadi kita faham, apabila dua kenangan bekerja di Dual Channel bermakna bahawa bukannya bekerja dengan rentetan arahan 64-bit mereka melakukannya dengan 128 bit, dengan itu menggandakan kapasiti pemindahan data. Dalam Quad Channel ia naik ke 256 bit, menghasilkan kelajuan yang sangat tinggi dalam membaca dan menulis.

Daripada ini kami mendapat ideal utama: ia lebih bernilai memasang modul RAM dua kali dan mengambil kesempatan daripada Dual Channel, daripada memasang satu modul. Sebagai contoh, dapatkan 16GB dengan 2x 8GB, atau 32GB dengan 2x 16GB.

Bas PCI-Express dan slot pengembangan

Mari kita lihat apakah slot pengembangan yang paling penting pada papan induk:

Slot PCIe

Slot PCIe boleh disambungkan ke CPU atau chipset, bergantung kepada bilangan lintasan PCIe yang kedua-dua unsur sedang digunakan. Pada masa ini mereka berada dalam versi 3.0 dan 4.0 yang mencapai kelajuan sehingga 2000 MB / s naik dan turun untuk standard yang kedua. Ia adalah bas dua arah, menjadikannya terpantas selepas bas memori.

Slot PCIe x16 yang pertama (16 lajur) akan sentiasa pergi terus ke CPU, kerana kad grafik akan dipasang di dalamnya, yang merupakan kad terpantas yang boleh dipasang di PC desktop. Selebihnya slot mungkin disambungkan ke chipset atau CPU, dan akan selalu berfungsi pada x8, x4 atau x1 walaupun ukurannya x16. Ini dapat dilihat dalam spesifikasi plat supaya tidak membawa kita ke dalam kesilapan. Papan Intel dan AMD menyokong pelbagai teknologi GPU:

• AMD CrossFireX - teknologi kad proprietari AMD. Dengan itu mereka boleh bekerja sehingga 4 GPU selari. Sambungan jenis ini dilaksanakan secara langsung dalam slot PCIe. Nvidia SLI: Antara muka ini lebih berkesan daripada AMD, walaupun ia menyokong dua GPU dalam poket desktop biasa. GPU akan menyambung secara fizikal ke penyambung yang dipanggil SLI, atau NVLink untuk RTX.

M.2 slot, standard pada motherboard baru

Slot kedua yang paling penting ialah M.2, yang juga berfungsi pada lorong PCIe dan digunakan untuk menyambungkan unit storan SSD berkelajuan tinggi. Mereka terletak di antara slot PCIe, dan akan sentiasa menjadi jenis M-Key, kecuali yang khusus digunakan untuk kad rangkaian Wi-Fi CNVi, yang merupakan jenis E-Key.

Fokus pada slot SSD, ini berfungsi dengan 4 lintasan PCIe yang dapat 3.0 atau 4.0 untuk papan AMD X570, sehingga pemindahan data maksimum 3, 938.4 MB / s dalam 3.0, dan 7, 876.8 MB / s dalam 4.0. Untuk melakukan ini, protokol komunikasi NVMe 1.3 digunakan, walaupun sesetengah slot ini serasi dengan AHCI untuk menyambung pemacu M.2 SATA yang terancam.

Pada papan Intel, slot M.2 akan disambungkan ke chipset, dan akan serasi dengan Intel Optane Memory. Pada dasarnya ia adalah jenis memori milik Intel yang boleh berfungsi sebagai simpanan atau sebagai cache pecutan data. Dalam kes AMD, biasanya satu slot pergi ke CPU dan satu atau dua ke chipset, dengan teknologi AMD Store MI.

Mengkaji semula hubungan dan elemen dalaman yang paling penting

Kami beralih untuk melihat sambungan dalaman lain lembaga yang berguna untuk pengguna dan elemen lain seperti bunyi atau rangkaian.

• USB dan audio dalaman SATA dan U.2 TPM port Pengepala kipas Pencerahan kepala Sensor suhu Kad suara Kad Rangkaian

Sebagai tambahan kepada port panel I / O, motherboard mempunyai kepala USB dalaman untuk menyambungkan contohnya casis port atau pengawal kipas dan pencahayaan yang begitu bergaya sekarang. Untuk USB 2.0, mereka adalah dua baris 9-pin panel, 5 dan 4 bawah.

Tetapi kami mempunyai lebih banyak jenis, terutamanya satu atau dua lebih besar USB 3.1 Gen1 tajuk biru dengan 19 pin dalam dua baris dan dekat dengan penyambung kuasa ATX. Akhirnya, sesetengah model mempunyai pelabuhan yang kompatibel dengan USB 3.1 Gen2.

Terdapat hanya satu penyambung audio, dan juga berfungsi untuk panel casis I / O. Ia sangat serupa dengan USB, tetapi dengan susun atur pin yang berbeza. Pelabuhan-pelabuhan ini menyambung terus ke chipset sebagai peraturan umum.

Dan sentiasa terletak di sebelah kanan bawah, kami mempunyai pelabuhan SATA tradisional. Panel-panel ini mungkin 4, 6 atau 8 pelabuhan bergantung kepada kapasiti chipset. Mereka akan sentiasa dihubungkan ke lorong PCIe jambatan selatan ini.

Penyambung U.2 bertanggungjawab untuk menyambung unit storan. Ia boleh dikatakan, pengganti penyambung SATA Express yang lebih kecil dengan lapan PCIe. Seperti standard SATA, ia membenarkan swap panas, dan beberapa papan biasanya membawanya untuk menyediakan keserasian dengan pemacu jenis ini

Penyambung TPM tidak disedari sebagai panel mudah dengan dua baris pin untuk menyambungkan kad pengembangan kecil. Fungsinya adalah untuk menyediakan penyulitan pada tahap perkakasan untuk pengesahan pengguna dalam sistem, misalnya Windows Hello, atau untuk data dari cakera keras.

Mereka adalah penyambung 4-pin yang membekalkan kuasa kepada peminat casis yang telah anda sambungkan dan juga kawalan PWM untuk menyesuaikan rejim kelajuan anda melalui perisian. Selalu ada satu atau dua serasi dengan pam air untuk sistem penyejukan adat. Kami akan membezakannya dengan nama AIO_PUMP mereka, sementara yang lain akan mempunyai nama CHA_FAN atau CPU_FAN.

Seperti penyambung kipas, mereka mempunyai empat pin, tetapi tiada tab mengunci. Hampir semua papan semasa melaksanakan teknologi pencahayaan pada mereka, yang boleh kita uruskan menggunakan perisian. Dalam fabrik utama kami akan mengenal pasti mereka dengan, Asus AURA Sync, Gigabyte RGB Fusion 2.0, MSI Mystic Light dan RCR polychrome ASRock. Kami mempunyai dua jenis tajuk yang tersedia:

• 4 pin operasi: header 4-pin untuk jalur RGB atau peminat, yang secara prinsipnya tidak dapat ditangani. 3 5VDG Operations Pin - Header saiz yang sama, tetapi hanya tiga pin di mana pencahayaan boleh disesuaikan LED ke LED (addressable)

Dengan program seperti HWiNFO atau papan induk, kita dapat memvisualisasikan suhu banyak elemen di papan. Sebagai contoh, chipset, slot PCIe, soket CPU, dll. Ini berkemungkinan terima kasih kepada cip yang berbeza yang dipasang di papan yang mempunyai beberapa sensor suhu yang mengumpul data. Jenama Nuvoton hampir selalu digunakan, jadi jika anda melihat mana-mana ini di atas plat, ketahuilah bahawa ini adalah fungsi mereka.

Kami tidak dapat melupakan kad bunyi, walaupun ia disepadukan dalam plat, ia masih dapat dikenalpasti kerana kapasitor tersendiri dan percetakan skrin terletak di sudut kiri bawah.

Dalam hampir semua kes, kami mempunyai codec Realtek ALC1200 atau ALC 1220, yang menawarkan ciri-ciri terbaik. Serasi dengan audio surround 7.1 dan terbina dalam fon kepala berprestasi tinggi DAC. Kami mengesyorkan supaya tidak memilih cip yang lebih rendah daripada ini, kerana kualiti nota adalah sangat tinggi.

Dan akhirnya kita mempunyai kad rangkaian bersepadu dalam semua kes. Bergantung kepada pelbagai papan, kita dapati Intel I219-V 1000 MB / s, tetapi juga jika kita naik dalam julat kita boleh mempunyai sambungan dua ethernet dengan chipset Realtek RTL8125AG, Killer E3000 2.5 Gbps atau Aquantia AQC107 sehingga 10 Gbps.

Kemas kini pemandu

Sudah tentu, satu lagi isu penting yang juga berkaitan dengan kad bunyi atau rangkaian ialah kemas kini pemandu. Pemacu adalah pemandu yang dipasang dalam sistem supaya ia dapat berinteraksi dengan betul dengan perkakasan yang disepadukan atau disambungkan di papan.

Terdapat perkakasan yang memerlukan pemandu khusus ini dikesan oleh Windows, sebagai contoh, cip Aquantia, dalam beberapa kes cip bunyi Realtek atau cip Wi-Fi. Ia akan semudah pergi ke peranti sokongan produk dan mencari di sana untuk senarai pemandu untuk memasangnya dalam sistem pengendalian kami.

Panduan Dikemaskini untuk Model Ibu Pejabat Paling Disyorkan

Kami meninggalkan anda sekarang dengan panduan kami yang dikemas kini ke papan asal terbaik di pasaran. Ia bukan tentang melihat yang paling murah, tetapi mengetahui cara memilih yang paling sesuai untuk tujuan kami. Kita dapat mengklasifikasikannya kepada beberapa kumpulan:

• Plat untuk peralatan kerja asas: di sini pengguna hanya perlu memecahkan kepalanya untuk mencari yang memenuhi keperluan yang betul. Dengan chipset asas seperti AMD A320 atau Intel 360 dan lebih rendah, kami akan mempunyai lebih daripada cukup. Kami tidak memerlukan pemproses yang lebih besar daripada empat teras, jadi pilihan yang sah adalah Intel Pentium Gold atau AMD Athlon. Papan untuk peralatan dan kerja berorientasikan multimedia: kes ini serupa dengan yang sebelumnya, walaupun kami mengesyorkan memuatkan sekurang-kurangnya chipset AMD B450 atau tinggal di Intel B360. Kami mahu CPU yang mempunyai grafik bersepadu dan murah. Jadi pilihan kegemaran boleh menjadi AMD Ryzen 2400 / 3400G dengan Radeon Vega 11, APU terbaik hari ini, atau Intel Core i3 dengan UHD Graphics 630. Papan permainan: dalam peranti permainan yang kami mahukan CPU sekurang-kurangnya 6 teras, untuk juga menyokong sejumlah besar aplikasi yang mengandaikan bahawa pengguna akan maju. Cip chipset Intel Z370, Z390 atau AMD B450, X470 dan X570 akan menjadi penggunaan hampir wajib. Dengan cara ini, kami akan mempunyai sokongan multiGPU, kapasiti overclocking dan sebilangan besar lorong PCIe untuk GPU atau M.2 SSD. Papan untuk reka bentuk, reka bentuk atau pasukan Workstation: kita berada dalam senario yang sama dengan yang sebelumnya, walaupun dalam kes ini Ryzen 3000 baru memberikan prestasi tambahan dalam rendering dan megatasking, jadi chipset X570 akan dicadangkan, juga dengan tujuan untuk generasi Zen 3. Juga, Threadrippers tidak lagi bernilai lagi, kita mempunyai Ryzen 9 3900X yang mengatasi Threadrippr X2950. Sekiranya kita memilih Intel, maka kita boleh memilih Z390, atau lebih baik X99 atau X399 untuk teras seri X dan XE yang menakjubkan dengan kuasa luar biasa.

Kesimpulan pada Papan Induk

Kami selesai dengan jawatan ini di mana kami telah memberikan gambaran besar tentang perkara utama kepentingan papan induk. Mengetahui hampir semua sambungannya, bagaimana mereka berfungsi dan bagaimana komponen yang berbeza di dalamnya disambungkan.

Kami telah memberikan kunci kepada sekurang-kurangnya tahu di mana kita perlu mencari, untuk apa yang kita perlukan, walaupun pilihan akan dikurangkan jika kita mahukan PC berprestasi tinggi. Sudah tentu sentiasa memilih cip generasi terkini supaya peranti itu serasi dengan sempurna. Isu yang sangat penting adalah untuk meramal peningkatan RAM atau CPU, dan di sini AMD pasti akan menjadi pilihan terbaik untuk menggunakan soket yang sama dalam beberapa generasi, dan untuk cip yang serasi.