Pemproses apu untuk soket am4 akan tiba pada tahun 2017 dengan memori hbm
Isi kandungan:
Sejak tahun lepas AMD sedang bersedia untuk melancarkan senibina Zen baru dan soket baru yang akan menempatkan seluruh keluarga baru ini pemproses FX dan APU. Hari ini kami telah menaikkan beberapa butiran mengenai platform AM4 yang dipanggil , yang akan menjadi pengganti AM3 + semasa yang telah bersama kami selama beberapa tahun.
Perkara terakhir yang boleh kita ketahui tentang seni bina Zen baru dan pemproses APU baru ialah AMD telah memutuskan bahawa pemproses dan garis FX berkongsi soket AM4 yang sama, sesuatu yang cukup bermanfaat sejak menggunakan garis FX yang anda perlukan soket motherboard AM3 + dan untuk APUs FM2, dengan inisiatif ini anda mendapat keselesaan.
Berita buruk setakat ini APU berasaskan pemproses baru Zen tidak akan tiba sehingga tahun depan. Dikenali nama Raven Ridge , APU baru akan dihasilkan dalam 14nm oleh rakan biasa AMD, GLOBALFOUNDRIES, jadi penggunaan akan secara dramatik ditingkatkan melalui garis pemproses APU yang kami ada di pasaran.
Pemproses APU baru dengan memori HBM bersepadu
Salah satu inovasi yang paling penting yang akan dimiliki para pemproses AMD APU ialah mereka akan mempunyai memori HBM untuk kad grafik bersepadu dalam pakej yang sama, dan bukan menggunakan memori sistem. Ini akan membolehkan kelajuan transmisi data yang lebih tinggi (prestasi grafik yang lebih tinggi) tanpa menjejaskan kedua-dua penggunaan pemproses berkat manfaat kenangan HBM yang baru. Telah diketahui bahawa grafik bersepadu APU baru akan menggunakan seni bina baru teras teras Grafik. 4.0 (GCN 1.3). Syarikat yang bertanggungjawab menjalankan semua pembungkusan adalah Amkor dengan proses pembuatan 14nm, bukan sahaja untuk APU tetapi juga untuk pemproses FX baru.
Socket AM4 dengan TDP maksimum 140W
Akhir sekali, soket AM4 yang baru juga akan mengurangkan TDP maksimum senibina kepada 140W dan bukan maksimum 225W yang mempunyai siri 9000 FX dalam soket AM3 +.
Pemproses amd ryzen untuk komputer riba akan tiba pada penghujung tahun 2017
Pada akhir tahun 2017, pemproses mudah alih AMD Ryzen baru yang bertujuan untuk komputer riba, ultrabook, komputer riba permainan dan sistem 2-dalam-1 akan tiba.
Zen 3 pemproses akan tiba pada tahun 2020 dengan nod 7nm +
Proses nod yang akan membawa Zen 3 ke kehidupan akan menjadi 7nm +, yang akan meningkatkan lagi kepadatan transistor, memberikan lebih banyak prestasi.
Data baru dari ram ddr5 memori yang akan tiba pada tahun-tahun akan datang
Naib Presiden Rambus Pemasaran Produk menyatakan bahawa mereka berhasrat untuk meletakkan modul memori DDR5 pertama di pasaran pada 2019.
