Bagaimana dengan harga ryzen 3000?

Hasilnya menentukan harga . Adakah kebocoran gagal? Sepanjang bulan-bulan sebelumnya kita telah melihat kebocoran datang dan pergi ke semua jenis ciri teknikal AMD Ryzen 3000 baru-baru ini diperkenalkan. Frekuensi, penambahbaikan IPC, kelajuan ingatan, dan sebagainya…

Begitu juga, anggaran harga yang akan diminta untuk setiap cip juga muncul dalam kebocoran ini.

Selepas persidangan sulung Computex pagi ini (waktu Sepanyol) di mana Lisa Su akhirnya menawarkan maklumat dan tarikh secara rasmi, nampaknya sebahagian daripada 'kebocoran' boleh dianggap sebagai baik, tetapi yang lain… kurang.

Kos semasa nod pengeluaran bergantung kepada kematangan dan Hasil dicapai.

Hasil Hasil menentukan harga.

Dengan mengambil kira bahawa bilangan SKU yang telah dibentangkan berhubung dengan jumlah portfolio Ryzen adalah minimum dan bahawa mereka yang tergolong dalam 'peringkat teratas' (yang paling mahal: siri 7 dan 9), kita melihat bahawa bilangan teras tidak meningkat dengan harga yang sama seperti generasi sebelumnya, atau dengan mengekalkan bilangan teras harga tidak berkurangan dengan ketara.

Struktur yang sah dan tidak sah. Sebahagiannya sah dan mati yang menyentuh perimeter.

Atau sekurang-kurangnya ia tidak berkurang seperti yang diharapkan, meneruskan trend dua generasi terdahulu.

Ada apa Adakah anda terlupa premis AMD anda menawarkan CPUS murah dan menurunkan harganya dalam setiap generasi?

Jawapannya ialah: hasil semasa + perubahan fab + perubahan nod.

Ryzen 3000 dengan 2 chiplets. Hasil sebanyak 70%. Pada masa ini mahal.

Pemproses dari 2 generasi sebelumnya Ryzen, yang dihasilkan oleh Globalfoundries pada Zen Core, kini nod yang matang (14/14 +), dianggarkan hampir 90%.

Harga bermula Ryzen 1000 dan selepas satu tahun. 14nm -> 14+ / peningkatan hasil.

Peratusan yang tinggi ini memenuhi premis / permintaan AMD kepada fabrik yang memerlukan Hasil yang tinggi yang membolehkan mereka memanfaatkan setiap wafer seboleh-bolehnya, mendapatkan bilangan maksimum teras zen yang sah dan boleh digunakan (1 dan 2), yang mempunyai kesan yang dapat menurunkan harga setiap cip apabila mendapat nombor yang sangat tinggi daripada mereka yang sah setiap wafer.

Harga pelancaran Ryzen 2nd gen. dengan peningkatan yield / nod dewasa.

Generasi ketiga Ryzen, seperti yang anda ketahui pasti, dihasilkan oleh TSMC dalam nod baru yang sedang dalam proses matang (7nm) dan dianggarkan bahawa Hasil yang mereka tawarkan saat ini kepada AMD adalah 70%, dengan harapan mereka akan meningkatkan dalam bulan-bulan berturut-turut, yang membolehkan pembaikpulihan harga cip ini dan memulihkan trend biasa yang dilihat dalam generasi sebelumnya 2.

Harga naik: meninggalkan nod yang matang dan melompat ke yang lebih rendah tetapi perlu dibangunkan.

Jelas sekali kita melihat penurunan ketara dalam jumlah cip yang boleh digunakan untuk setiap wafer dengan dimensi yang sama seperti cip lama (kita akan mengandaikan bahawa harga wafer adalah sama tanpa mengira sama ada Glofo / TSMC untuk memudahkan perkara itu).

Harga setiap cip sensitif kepada Hasil semasa mengikut premis AMD.

The Yield dicapai oleh hebat. AMD memutuskan untuk membina atau menunggu mereka untuk memperbaiki berdasarkan apa yang laporan fab itu mendapat dalam ujian 'volume' rendah. Setelah diputuskan untuk memulakan pembuatan dalam jumlah besar, selama bulan-bulan diharapkan 'kematangan' node akan terjadi secara progresif.

Generasi ke-3, tetapi involusi berkenaan dengan Hasil: Lebih mahal daripada sebelumnya.

Ini tidak lain lagi kerana fab ini boleh menyesuaikan dan memperbaiki proses pengilangan rantaian, dengan memanfaatkan peluang yang ditawarkan setiap wafer secara fizikal, menghasilkan peratusan zen yang lebih tinggi yang tidak rosak dalam proses pembuatan, atau zen teras dengan ccx dengan teras yang lebih kerap, atau dengan teras yang lebih rendah yang mesti dinyahaktifkan.

Dalam Computex, Ryzen 3000 yang telah dibentangkan menawarkan 8 teras yang akan mewakili satu chiplet tunggal di mana semua teras adalah ok.

3700X, lebih rendah terima kasih TDP anda kepada 7nm.

Tetapi kita menguruskan data bahawa nisbah pembuatan setiap zen 2 wafer dalam TSMC adalah 70%. Oleh itu, bagi setiap yang digunakan, kita menyimpulkan bahawa zen 2 teras kelihatan tidak sempurna atau yang rosak (sebahagian atau keseluruhannya).

Dan premis AMD di Zen adalah untuk memaksimumkan penggunaan teras zen untuk menawarkan harga yang rendah.

Di atas julat yang dibentangkan, debutnya 9 siri (nota, kita masih di arus perdana), menawarkan 12 teras dan menggunakan 2 chiplets. Untuk mengecewakan ramai, mereka tidak mengumumkan Ryzen 3000-teras 16 (yang akan melengkapkan 2 chiplet 8-teras masing-masing yang akan menjadi sepasang sempurna 2 kesan zen teras). Alasan: Pada pendapat saya, AMD tidak bernilai harga yang kini diminta oleh pelanggan, jadi tunggu untuk TSMC untuk matang nod tersebut.

Mari sambungkan mata:

Kami mempunyai Hasil 70% di fab yang membekalkan kami dengan bahan mentah Ryzen 3000: inti Zen 2.

Anda perlu cuba menggunakan semua zen 2 teras, bukan hanya yang sangat baik atau sempurna. Keluar dari mereka bermakna dapat menurunkan harga semua orang mengikut Hasil semasa, dengan harapan dapat menurunkan mereka lebih banyak jika kita meningkatkan Hasil pada masa akan datang. Kegagalan untuk berbuat demikian, harga Ryzen 3000 yang dijual untuk dijual, harus lebih tinggi daripada apa yang telah diumumkan, kerana mereka akan menjual kurang 2 zen 2 wafer yang digunakan wafer daripada yang akan dicapai dengan juga meninggalkan orang-orang yang tidak sempurna.

3800X 105W TDP. Secara langsung berbanding dengan 1800X, keluar hanya dalam gen 1.

Menggunakan chiplet tunggal untuk pemproses teras 6/8 (Ryzen 5 dan 7) membolehkan anda menggunakan teras zen 2 yang sempurna dan sah dengan sesetengah teras kurang upaya dari wafer, menjimatkan penggunaan chiplet kedua untuk mencapai bilangan akhir kiraan teras ini.

Membuat 12 teras Ryzen 9 dapat dicapai menggunakan pasangan cip yang sah dengan beberapa orang cacat teras (6 + 6), atau chiplet yang sempurna dan satu di mana separuh daripada terasnya rosak, dengan separuh lagi bekerja (4).

Ryzen 9. 2 chiplets. 12 teras sekarang. 16 teras lebih murah apabila Peningkatan Meningkatkan.

Cara zen 2 teras rosak dalam proses pembuatan wafer adalah berbeza bergantung kepada sama ada mereka adalah unit dalam wafer atau kepunyaan perimeter luar. Terima kasih kepada binning setiap cip, adalah mungkin untuk menentukan sama ada ia akan lebih baik menggunakan cip dalam satu atau lebih cara apabila menggunakannya untuk membuat CPU satu siri atau yang lain, sentiasa mencari untuk memaksimumkan penggunaan wafer, menghasilkan CPUS kualiti.

Menyimpulkan:

• Harga Ryzen 3000 dengan lebih daripada 6 teras dan, di atas semua, yang menggunakan lebih daripada 1 chiplet terjejas (dibuat lebih mahal) oleh Hasil semasa yang fab yang dicapai dalam pembuatan (70%). berapa banyak sesuatu yang bergantung semata-mata pada fab itu. Satu-satunya perkara yang boleh dijangkakan adalah bahawa lebih banyak cpus yang mereka buat, semakin banyak kemungkinan mereka perlu memperbaiki Hasil yang mereka miliki. AMD akan menyesuaikan harga terbaik yang boleh ditawarkan pada cpus yang dibuat menggunakan inti zen 2 yang keluar dari setiap wafer yang dihasilkan fab… dan mungkin harganya sedikit lebih seperti kebocoran semua bulan ini. Apa yang pasti ialah harga cpus, menjaga bilangan teras generasi, akan terus dikurangkan sekiranya meningkatkan Hasil per wafer dalam pengeluaran, yang tidak gila, tetapi ia memerlukan masa.

Bacaan terbalik adalah bahawa Ryzen 3000 cpus yang sejak 7 Julai, AMD akan menawarkan kita 12 atau lebih teras, tidak memenuhi harapan minimum harga terbaik mereka yang mereka dapat mengira bahawa mereka boleh menawarkan, tetapi dengan penggambaran di TSMC dan masa akan membolehkan sampai ketika fab memberikan anda lebih banyak cip untuk setiap wafer.

Jika ini dicapai, ini bermakna mereka telah mengoptimumkan simpul dan / atau telah meningkatkan hasil pengeluaran.