Samsung akan mengeluarkan cip 5pualcomm pada 7nm lpp euv

Samsung telah mengumumkan bahawa ia telah mencapai persetujuan dengan Qualcomm untuk mengeluarkan cip 5Gnya menggunakan proses pembuatannya di 7nm LPP EUV, salah satu yang terbaik dalam industri yang akan membolehkan kecekapan tenaga yang tinggi dalam pemproses Amerika.

Qualcomm akan menggunakan proses 7nm Samsung LPP EUV

Dengan cara ini, Samsung dan Qualcomm mengembangkan hubungan mereka dalam bidang pembuatan pemproses menggunakan teknik litografi EUV (ultra violet), kerana pemproses Snapdragon baru dengan sambungan 5G akan dihasilkan menggunakan proses Korea Selatan 7nm LPP EUV.. Terima kasih kepada ini, Snapdragon baru akan menjadi lebih kecil dan jauh lebih cekap dengan penggunaan tenaga, sesuatu yang sangat penting untuk memaksimumkan hayat bateri peranti yang dipasangnya.

Kami cadangkan membaca siaran kami di Qualcomm Atheros WCN3998 membuka pintu untuk sambungan masa depan

Litografi berasaskan UV menjanjikan memecahkan penghalang transistor Undang-undang Moore, sehingga membuka jalan bagi pembuatan cip dengan skala satu digit nm. Proses 7nm LPP EUV Samsung akan menyampaikan 40% lebih banyak ruang penggunaan kecekapan, 35% lebih kecekapan tenaga dan 10% lebih prestasi berbanding dengan proses FinFET 10nm.

"Kami teruja untuk memimpin industri mudah alih 5G bersama Samsung. Dengan pemprosesan 7nm LPP EUV, generasi baru kami Snapdragon 5G chipset mudah alih akan memanfaatkan penambahbaikan proses dan reka bentuk cip maju untuk meningkatkan pengalaman pengguna peranti masa depan (Qualcomm).

Untuk terus memperluaskan hubungan pengecoran dengan Teknologi Qualcomm dalam teknologi 5G menggunakan teknologi proses EUV kami. Kerjasama ini merupakan tonggak penting bagi perniagaan pengecoran kami, kerana ini bermakna kepercayaan dalam teknologi proses terkemuka Samsung (Samsung)."

Fon Techpowerup