Spesifikasi kirin baru 970 dan snapdragon 845 ditapis

Sekitar sebulan yang lalu khabar angin bermula bahawa Qualcomm bekerja pada Snapdragon 845. Tidak lama kemudian mereka disahkan, dan khabar angin tentang spesifikasinya bermula. Tidak dinafikan, terdapat harapan yang tinggi untuk pemproses baru, yang menjanjikan untuk mengungguli semua yang terdahulu.

Pemproses yang lebih berkuasa: Kirin 970 dan Snapdragon 845

Walaupun bukan satu-satunya pemproses baru yang dijangka di pasaran. Terdapat juga Kirin 970 dari Huawei. Terdapat harapan yang tinggi untuk kedua-duanya. Sekarang, kita bernasib baik untuk mengetahui kebocoran pertama. Spesifikasi kedua-duanya telah bocor. Adakah anda ingin tahu lebih banyak?

Spesifikasi Kirin 970 dan Snapdragon 845

Dalam imej di atas anda boleh melihat spesifikasi kedua-dua pemproses. Menurut maklumat, kedua-dua cip akan dibina dengan senibina 10nm. Walaupun dengan perbezaan, kerana sementara Qualcomm nampaknya menggunakan LPE dari Samsung, Huawei telah memilih FinFET.

Kami mengesyorkan membaca telefon kamera terbaik

Jika maklumat itu benar, Snapdragon 845 akan mempunyai empat Cortex A-75 dan empat teras Cortex A-53 dan juga akan berdasarkan GPU Adreno 630. Spesifikasi kedua-dua kami meninggalkan maklumat yang agak jelas, dan menjanjikan. Ia masih dapat dilihat jika ia adalah maklumat yang benar, atau jika sebaliknya, ia telah dicipta oleh beberapa pengikut. Kami tidak lama lagi akan mengetahui lebih banyak maklumat tentang kedua-dua pemproses.

Kirin 970 dijangka akan dikeluarkan akhir tahun ini, kemungkinan besar pada musim gugur, walaupun kami sedang menunggu pengesahan akhir. Snapdragon 845 perlu menunggu lebih lama. Pelancarannya dijadualkan pada awal tahun 2018, apabila Samsung, Sony, LG dan Xiaomi mengamalkannya. Apabila terdapat lebih banyak pengesahan pada kedua-dua pemproses, kami akan memaklumkan kepada anda sebarang berita. Adakah anda fikir spesifikasi ini benar?

Sumber: Gizchina