Shuttle xpc sh370r6 ditambah ulasan dalam bahasa Sepanyol (analisis lengkap)

Kemas kini ulang-alik salah satu daripada kiubnya yang paling klasik, Shuttle XPC SH370R6 Plus, dengan papan induk baru yang mampu menyokong pemproses Intel terkini termasuk model generasi kelapan dan kesembilan. Antaranya semua enam dan lapan teras baru yang boleh kita dapati di pasaran, walaupun dengan chipset yang menghadkan keupayaan overclocking beberapa pemproses ini.

Ingin melihat ulasan kami? Jangan ketinggalan!

Kami berterima kasih kepada Shuttle untuk pinjaman produk untuk analisisnya:

Ciri-ciri teknikal Shuttle XPC SH370R6 Plus

Model XPC R6 adalah penyelesaian klasik

Sistem "kubus" Shuttle sudah mempunyai sejarah yang sangat panjang yang telah dikemas kini dengan keperluan pengguna dan juga dengan pelbagai chipset yang telah dilancarkan Intel dalam generasi baru-baru ini. Sistem Shuttle menggabungkan reka bentuk casis piawai, yang kami dapat mengenal pasti dalam karakter terakhir nama produk, dengan papan induk dengan penambahbaikan teknikal ini.

Ini bermakna bahawa untuk casis R6, seperti yang kita uji pada hari ini, kita dapat melihat versi yang berbeza bergantung kepada generasi, versi yang selalu mempunyai persamaan versi struktur ini yang mempunyai keunikannya yang membezakan ke atas model lain yang lebih baru dan juga kuno.

R6 adalah versi yang agak klasik dalam kiub-kiub Shuttle, ia telah wujud selama beberapa generasi dan jika memori berfungsi dengan baik, ia dibebaskan dengan papan chipset Intel H87 untuk pemproses teras Core 4 untuk soket LGA1150. Seperti yang anda lihat agak lama dan sebab itu bagi saya, ia adalah reka bentuk klasik dengan beberapa ciri yang beberapa tidak lagi akan kelihatan menarik tetapi yang lain akan membolehkan mereka untuk mengekalkan konsep PC mereka dalam format padat dan pada masa yang sama sangat dikemas kini terima kasih kepada penggunaan chipset baru, baru slot dan pemproses baru.

XPC R6 dihasilkan, seperti yang lain daripada adik-beradiknya, dengan casis aluminium sepenuhnya dan depan plastik. Pintu depan sangat mudah dibongkar dan pada umumnya sistem sangat selesa untuk mengekalkan dan memasang, bahkan mempunyai sistem pelesapan sendiri yang mampu mengendalikan pemproses hingga 100w TDP dengan mudah.

Bahagian hadapan sangat bersih dengan semua unit akses luar, dalam kes ini dua, dengan menetas yang menyembunyikannya. Pelabuhan depan casis, yang memberikan sambungan yang sangat lengkap, juga tertutup, yang menamatkan XPC dengan penamat yang sangat mudah dan elegan. Bahagian depan juga mempunyai butang kuasa sistem, dan di sebelahnya dua LED aktiviti, satu untuk kuasa sistem dan satu lagi untuk aktiviti cakera. Penyambung yang terletak di bahagian depan akan terperinci kemudian.

Secara dalaman, modul penyimpanan yang dibongkar untuk mengakses dan memasang komponen lain, mempunyai dua ruang 3.5 ", satu dengan akses depan, dan 5.25" teluk. Memandangkan anda dapat melihatnya adalah format yang tidak biasa tetapi ia bukan masalah besar sama ada jika kita mempunyai keperluan khusus untuk penyimpanan dalam format lain atau lebih banyak unit dari beberapa jenis. Kekurangan terbesar, tanpa keraguan, tidak mempunyai jangkar untuk 2.5 "unit, tetapi kami boleh menggunakan penyesuai.

Casing Shuttle mempunyai kelebihan fungsi lain: ia menyokong kedua-dua motherboard proprietari dan motherboard format ITX, yang akan membolehkan kita menukar motherboard pada masa depan. Malangnya Shuttle tidak biasanya menjual papan induknya secara berasingan dari kotak mereka.

Motherboard H370 baru

Papan induk baru dengan chipset H370 telah diperkenalkan dalam casis Shuttle klasik ini yang menawarkan sokongan yang tepat untuk menggunakan pemproses generasi akan datang dan juga penambahbaikan lain pada tahap penyimpanan dan sambungan USB.

Motherboard Shuttle, untuk kubus XPC, adalah proprietari dan ini membolehkan ia mempunyai beberapa ciri membezakan ke atas platform lain yang lebih standard seperti ITX. Papan induk ini agak lama dan lebih luas, membolehkan Shuttle untuk menambah empat bank memori, dengan kapasiti sehingga 64GB RAM, apabila ITX hanya menambah dua (sebagai peraturan), dan juga mempunyai dua slot pengembangan ketika ITX hanya mempunyai satu.

Motherboard H370 model baru ini membolehkan kami memasang pemproses LGA1551v3 dengan sokongan untuk model generasi kelapan dan kesembilan. Ini termasuk keseluruhan Siri 9000 teras seperti Core i9-9900K teras, Core i7-9700K, siri F baru tanpa kad grafik bersepadu dan model lain dari siri ini atau dari siri sebelumnya. Satu-satunya batasan, dan dalam julat ini tidak demikian, adalah bahawa ia tidak menyokong pemproses dengan lebih daripada 100w TDP dan semua model ini hanya mengambil maksimum 95w.

Sebagai tambahan kepada pemproses berkuasa ini, seluruh ciri-ciri siri ini turut hadir. Kami mempunyai akses kepada pemacu M2 PCI Express 3.0 4x dengan sokongan NVME dengan panjang maksimum 80mm. Ini memberi kita akses kepada pemacu SSD yang paling berkuasa di pasaran. Di samping itu, kami juga akan mencari slot M.2 2230 di mana untuk memasang, sebagai contoh, kad wayarles berkinerja tinggi.

Papan induk ini juga mempunyai slot 16x PCI Express 3.0, di mana kita boleh memasang grafik slot dua kali. Sekiranya kita lakukan, kita akan kehilangan slot kedua, dengan sambungan 4x, yang terletak betul-betul di sebelah slot utama.

Sambungan USB 3.0 juga dipertingkatkan sejak kini sokongan USB 3.1 Gen2 10Gbps dalam empat daripada 8 port USB yang boleh kita temukan di panel belakang XPC. Dalam panel penyambung ini kita juga akan menemui kad rangkaian Intel Gigabit LAN i211 dan sambungan Displayport 1.2 dalam bentuk dua penyambung lengkap dan juga HDMI 2.0a. Sambungan belakang dilengkapi dengan sambungan audio asas untuk sistem auto-sensing 5.1 dan butang untuk memudahkan semula CMOS sistem.

Di bahagian hadapan terdapat empat pelabuhan USB tambahan, dua daripadanya ialah USB 3.1 gen1 5Gbps dan dua yang lain adalah USB 2.0. Di bahagian depan kami juga mempunyai sambungan untuk bunyi dengan input dan output audio HD. Kami pasti terlepas pembaca kad SD yang memudahkan pemuatan kamera atau kad storan kami.

Ia adalah papan yang dimodenkan sepenuhnya yang memberikan model ini sokongan Shuttle untuk teknologi terkini dan juga keupayaan untuk membangunkan PC berprestasi tinggi dengan beberapa pemproses yang paling mampu yang dapat kita temui di pasaran hari ini.

Bekalan kuasa

Shuttle tidak hanya mengemas kini motherboard kotak R6 siri ini, tetapi juga memperbaharui bekalan kuasa dengan menambah model 500w ke atas model 300w yang model ini pada asalnya dibawa.

Sumber ini, yang Shuttle menjual secara berasingan sebagai aksesori atau bahagian ganti, mempunyai kuasa 500w yang diedarkan dalam tiga rel dengan beban maksimum 17 amps. Ia adalah 80 Plus Bronze certified, yang menjamin kecekapan lebih dari 80%, mencapai 85% pada beban sederhana sebanyak 50% daripada jumlah kuasa sumber.

Ia disejukkan oleh kipas 50mm di bahagian belakang, yang menghasilkan kira-kira 30DbA bunyi dengan beban sekitar 50% daripada jumlah kuasa sumber. Ia mempunyai sambungan yang cukup untuk menampung semua kemungkinan penyimpanan model casis ini dan ia juga mempunyai keupayaan untuk menawarkan kuasa kepada grafik dengan penyambung enam pin dan satu lagi dengan enam atau lapan pin, yang sepatutnya cukup untuk menyokong beberapa grafik. paling kuat di pasaran.

Bios

Kecuali untuk model permainan tertentu yang Shuttle telah berkembang dalam beberapa bulan kebelakangan ini, biosanya yang lain biasanya agak asas, tetapi mereka juga mempunyai unsur-unsur utama yang kita cari untuk menjadikan komputer kita berfungsi dengan cara yang terbaik.

Antara ciri-ciri bios yang paling menarik, kita dapat mencari profil penggunaan kipas, dengan mod bunyi yang dikurangkan yang akan membolehkan kita mempunyai komputer yang agak tenang walaupun saiznya kecil dan ia boleh melancarkan perkakasan berprestasi tinggi.

KAMI MEREKOMENDASIKAN Review YOURazer Gigantus dalam bahasa Sepanyol (analisis lengkap)

Kami juga boleh mengakses mod operasi RAID untuk penyimpanan, profil kuasa, konfigurasi fungsi untuk pemproses dan, ingin tahu, kami tidak dapat menyesuaikan kelajuan kenangan untuk memanfaatkan keupayaan kenangan berprestasi tinggi. Sesuatu yang perlu dilakukan oleh Shuttle dalam kemas kini bios masa hadapan.

Pemasangan, penyejukan dan bunyi bising

Dengan semua atau hampir semua pra-dipasang, unit-unit ini boleh dipasang dalam masa 10 minit. Mengakses semua titik pemasangan utama adalah sangat mudah, bermula dengan mengeluarkan modul storan yang memberi kita akses yang jelas kepada empat bank memori dan soket di mana kita mesti memasang pemproses.

Di dalam kit pemasangan, kita akan menemui kabel, skru dan tampal terma untuk memasang sistem Shuttle ICE yang tidak lebih dari satu sinki heatpipe yang membawa haba yang dihasilkan oleh pemproses ke bahagian belakang barebone di mana radiator, dan kipas, meniup udara panas dari pemproses di luar kotak.

Barebone mengumpul udara melalui perforasi depan dan sisi dan diusir oleh sistem ICE. Casis aluminium juga membantu mengekalkan sistem yang segar dan cekap, walaupun kami menambah grafik yang berdedikasi dan pemproses kuat untuk persamaan.

Sistem ICE Shuttle membolehkan barebone ini berfungsi dengan kipas tunggal, ditambah kipas sumber, yang mengurangkan bunyi sistem keseluruhan. Dalam ujian kami dengan Core i5-9400F dan Geforce RTX 2060 kami mempunyai suhu terbiar dan beban yang agak baik dan bunyi yang boleh diterima pada beban dan terbiar yang sangat baik. Anda boleh menyemaknya dalam jadual berikut:

Keputusan prestasi

Walaupun kami menggunakan perkakasan profil sederhana, saya fikir ia adalah menarik untuk melihat apa yang barebones ini boleh lakukan dengan bahagian yang betul dan bagaimana mereka mampu membentuk PC berfungsi sepenuhnya di sebahagian kecil daripada ruang kotak Semitower konvensional dan juga menambah beberapa penambahbaikan yang menarik ke atas sistem yang lebih padat dalam format ITX.

Permainan

Kata-kata akhir dan kesimpulan Shuttle XPC SH370R6 Plus

Kitar semula ini, walaupun model yang paling klasik seperti ini, menawarkan sistem kompak dan serba boleh di mana anda boleh memasang PC berkapasiti tinggi dan berkapasiti tinggi dalam ruang yang kecil dan dengan kos yang agak terkawal. Kami hanya perlu menambah pemproses, penyimpanan dan memori dan kami akan mempunyai PC yang berfungsi dan dengan pilihan kami sendiri dan bukannya pengilang.

Kemungkinan menambah grafik dwi-slot yang berdedikasi, Wi-Fi berprestasi tinggi, atau sambungan depan dan belakang yang hebat, adalah satu lagi asetnya yang besar. Masalah dengan model ini ialah casisnya tidak lagi sejajar dengan sistem moden, di mana tiada siapa atau hampir tidak ada yang menggunakan unit akses depan lagi. Sebaliknya, ini seolah-olah kecacatan, bagi pengguna yang mencari tepat jenis teluk ini, memberikannya pilihan untuk mempunyai PC yang dikemas kini dan terus mengekalkan penggunaannya. Kepelbagaian selalu menjadi kebaikan PC.

Reka bentuk yang serius, bahan berkualiti seperti aluminium dan perhimpunan dan penyelenggaraan yang sangat mudah, membuat kiub ini menjadi klasik yang tidak pernah keluar dari gaya dan di mana anda sentiasa ingin memasang PC untuk kagum melihat bagaimana kita boleh mempunyai perkara yang sama di desktop kita. dimensi besar dalam sebahagian kecil ruang.

KELEBIHAN	KEMUNGKINAN
+ Kompak dan format yang serius	- Kami kehilangan pembaca kad
+ Kemudahan pemasangan dan bahan berkualiti tinggi	- Kami tidak mempunyai port 3.1 USB Gen2, A atau USB-C sama ada
+ Format klasik, bagi mereka yang ingin mengekalkan konsep PC mereka	- Ia tidak dapat mengkonfigurasi kenangan kelajuan tinggi.

Pasukan Kajian Profesional menghadiahkan pingat emasnya:

Shuttle SH370R6 Plus

DESIGN - 80%

BAHAN - 90%

PENGURUSAN WIRING - 85%

PRESTASI - 86%

PENYIMPANAN - 85%

Harga - 85%

85%