Tsmc merancang melompat ke 7 nm untuk 2018

TSMC adalah salah satu pemimpin dunia utama dalam pembuatan cip silikon, raksasa ini berhasrat untuk meneruskan di bahagian atas dan oleh itu sudah merancang melompat ke proses pembuatan pada 7 nm untuk tahun 2018.

TSMC mempercepatkan pembangunan 7nm

Oleh itu, TSMC menyertai Globalfoundries dalam usaha menjadikan lompatan kepada 7 nm untuk tahun depan, kedua-dua syarikat itu akan menggunakan teknologi EUV untuk dapat melonjak ke hadapan ke arah had silikon. Globalfoundries akan bertanggungjawab bagi pengilangan pemproses Zen 2 baru AMD dan Navi GPU menggunakan proses 7nmnya.

AMD Ryzen Threadripper kapal dengan penyejukan cecair

Pada masa ini, TSMC telah menghasilkan produk dengan proses 10nm, walaupun belum cukup matang untuk digunakan dalam pembuatan reka bentuk yang sangat kompleks seperti GPU Nvidia, oleh itu penggunaannya terhad kepada reka bentuk yang lebih sederhana seperti pemproses. untuk telefon pintar dan tablet antara lain. Dalam tahun-tahun kebelakangan ini, persaingan telah meletakkan banyak tekanan pada TSMC yang tidak lagi menguasai kepalan besi seperti dahulu, jadi sudah waktunya untuk mendapatkan bateri anda.

Dengan ini, syarikat telah mempercepatkan pembangunan prosesnya kepada 7 nm untuk mempersiapkannya secepat mungkin, pada mulanya menggunakan teknologi DUV dan kemudian membuat lompatan ke EUV sebagai proses matang. EUV mampu menghasilkan cip berkualiti tinggi, tetapi peralatan yang diperlukan memerlukan lebih banyak keadaan yang mencabar, yang memerlukan pematangan dalam proses pembuatan yang dapat mengambil beberapa tahun. Globalfoundries juga akan memulakan DUV dengan proses pembuatannya sebanyak 7nm.

Sumber: overclock3d