Spesifikasi prosesor huawei kirin 670

Telefon bimbit semakin pintar setiap tahun, meningkatkan daya pengkomputeran mereka dan menambah ciri-ciri baru. Huawei mahukan telefon seterusnya akan dipelihara oleh cip Kirin 670, yang akan membawa ciri kecerdasan buatan pertama kepada telefon pintar pertengahannya.

Kirin 670 SoC akan menambah kecerdasan buatan untuk pertengahan jarak Huawei

Untuk satu-satu masa, hanya model mewah yang mendapat rawatan istimewa dengan menggunakan cip khas dipanggil Unit Pemprosesan Neural, atau NPU, untuk melaksanakan tugas-tugas kecerdasan buatan, tetapi ia kelihatan seperti Kirin 670 juga akan mampu untuk melakukan ini sebaik sahaja anda berada pada peranti yang lebih murah.

Kirin 670 tidak akan dibina dengan nod 10Nm FinFET, tetapi anda akan mendapat teras pemprosesan berprestasi tinggi serta NPUnya sendiri.

Huawei akan mengeluarkan cip Kirin 670 SoC dengan proses pembuatan 12nm, menurut maklumat terkini dari MyDrivers. Kini, chipset mid-range yang paling mampu syarikat itu sedang berkembang ialah Kirin 659, yang mungkin dijumpai dalam Lite P20 yang akan datang. Malangnya, ia dilengkapi dengan CPU 8-teras Cortex-A53 dan GPU Mali-T830 yang tidak boleh menawarkan prestasi yang sama seperti Snapdragon 600 series.

Kirin 670 cip mahu memperbaiki pertengahan dan akan mempunyai NPU sendiri, yang cip yang sama dijumpai di Kirin 970 dan kuasa Mate 10 dan Mate 10 Pro telefon.

Bagi spesifikasi, Kirin 670 akan menampilkan dua Cortex-A72 yang dipasangkan dengan CPU Cortex-A53 quad-core dan GPU Mali-G72. Kita perlu melihat sama ada ia mengekalkan jenis berbanding dengan siri Snapdragon 600, tetapi kita tahu bahawa pada masa akan datang ia akan mengungguli Kirin 659 dan membawa fungsi kecerdasan buatan kepada telefon bimbit yang lebih murah.