Tsmc akan memulakan cip pembuatan pada 7nm bulan Mac

Pembuat cip terbesar di dunia bersedia untuk memulakan pengeluaran besar-besaran 7nm pertama dengan teknologi EUV.

TSMC untuk memulakan pengeluaran besar-besaran nuk 7nm EUV bulan depan

Pembangunan dengan nod 7nm (CLN7FF +) dijangka mengejar pengeluaran besar-besaran bermula bulan depan. Sumber industri teknologi Taiwan telah melaporkan bahawa jumlah pengeluaran nod 7nm EUV, yang mana syarikat itu memanggil CLN7FF +, bermula pada akhir bulan itu.

Ia adalah generasi pertama cip yang mana TSMC akan menggunakan mesin EUV. Menurut sumber, tahun ini TSMC akan menggunakan lapan belas daripada tiga puluh mesin EUV yang disediakan oleh ASML.

Syarikat Pengilangan Semikonduktor Taiwan (TSMC) dijangka memulakan pengeluaran siri cip yang dihasilkan dengan nod 7nm yang lebih baik pada akhir Mac. ASML, yang menyediakan peralatan 'litografi ultraviolet yang melampau', merancang untuk menghantar sejumlah 30 sistem EUV pada tahun 2019. Daripada unit-unit yang akan dihantar, 18 telah diperuntukkan oleh TSMC, kata sumber. TSMC juga merancang untuk memulakan pembuatan nod 5nm untuk pengeluaran risiko pada suku kedua 2019, kata sumber yang sama.

Dengan cara ini, TSMC berharap bahawa ia akan meningkatkan jumlah jualan cipnya sebanyak 7nm untuk mewakili 25% daripada jumlah jualan wafer tahun ini, berbanding 9% pada tahun 2018.

TSMC kini sudah membuat cip 7nm untuk AMD dan Apple, tetapi menggabungkan teknologi EUV akan meningkatkan proses ini dengan ketara.

Sumber Imej: Guru3D